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瑞萨发布硅锗功率晶体管应用功率放大器
http://cn.newmaker.com 1/24/2007 9:20:00 PM  佳工机电网
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Renesas宣布RQG2003高性能的功率硅锗HBT*1实现了业界最高水平性能,可用于诸如无线LAN终端、数字无绳电话和RF(射频)标签读/写机等产品。样品供货将于从2007年3月在日本开始。

作为瑞萨科技目前HSG2002的后续产品,RQG2003是一种用于功率放大器的晶体管,它可以对传输无线LAN终端设备等RF前端功率进行放大。

RQG2003的功能总结如下。

(1)业界最高的性能水平,有助于实现低功耗产品

在5GHz和2.4GHz频段,RQG2003的性能达到了业界的最高水平,如下所述。

(a)5GHz频段:6.4dB的功率增益,26.5dBm条件下的1dB增益压缩功率,5.8GHz条件下的功率增加效率*2为33.6%

(b)2.4GHz频段:13.0dB的功率增益,26.5dBm条件下1dB的增益压缩功率,2.4GHz条件下的功率增加效率为66.0%

这些性能参数是对瑞萨科技目前的HSG2002的显著改善,例如,5.8GHz条件下的功率增加效率大约提高了10%,2.4GHz的功率增加效率大约提高了20%。

该性能有助于降低
IEEE802.11a*3 兼容的无线LAN设备、数字无绳电话等5GHz频段设备的功耗,也可以降低使用2.4GHz频段的IEEE802.11b/g*3 兼容的无线LAN设备、RF标签读/写机及其他2.4GHz频段应用的功耗。

2)小而薄的无铅封装

该器件采用小型表面贴装8引脚WQFN0202(瑞萨封装代码)封装,尺寸为2.0mm×2.0mm×0.8毫米。这种小而薄的无铅封装有助于缩小RF前端传输部分的设计空间。

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