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联茂攻克环氧覆铜板无铅化 |
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| http://cn.newmaker.com
1/9/2007 10:59:00 AM
佳工机电网
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环氧覆铜板材料实现无铅化，一直是电子生产行业孜孜追求的目标，也是城市环保建设的必然需要。近日位于广东虎门的联茂电子科技有限公司，举办产品说明会宣布：该公司多项产品已攻克技术难关，真正实现环氧覆铜板无铅化。
据联茂公司负责人陈先生介绍，环氧覆铜板材料是电子行业最基本的生产材料，广泛应用于手机、电脑等电子产品中。以往环氧覆铜板材料中普遍含有铅，而铅可融入水中，容易对城市环境造成破坏，今年7月1日欧盟就颁布了专项环保规定，要求覆铜板材料生产彻底实现无铅化，否则不能在欧盟范围内销售，这也是世界电子行业生产领域发展的趋势。为了在市场竞争中站稳脚跟，联茂公司早在1年前就投入到产品无铅化的研究和生产中，在研发人员的不懈努力下，该公司攻克了多项技术难题，抢先推出全方位解决方案，并生产出全新的无铅化覆铜板材料。
目前该产品销售势头良好，销售额增长迅猛，并被韩国三星、日本索尼等多家大型电子生产商采用。由于无铅化环氧覆铜板材料的出现，明年世界电子市场将进入转型期，传统含铅的覆铜板材料生产商将可能被市场淘汰，而联茂公司无疑在市场竞争中占得了先机。
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