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台湾工研院举办软性电子与显示技术研讨会 |
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| http://cn.newmaker.com
11/20/2006 3:04:00 PM
佳工机电网
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台湾地区工研院(ITRI)与软性电子产业推动联盟于日前举办了一场“2006国际软性电子与显示技术研讨会”，今年会议以“软性电子与软性显示器”为主题，邀请欧、美、日、韩及台湾产、研、学界多位重量级人士参加，议题涵盖印刷式软性电子组件电路、软性显示器、电子纸技术发展。
除了来自友达(AUO)、飞利浦(Philips)、PolyIC及Xerox等著名公司的代表，德国Wolfgang Clemens，美国Robert Sprague与Gang Yu等软性电子领域的知名学者，也在该场研讨会中分享相关技术的最新进展。此外，台湾地区工研院整合内部平面显示、电子电路、软性构装、化工材料等各领域专家，共同研讨，期望利用目前半导体与显示器产业的基础，协助台湾地区的电子产业保持竞争优势，进而带领基础产业如塑化、材料、印刷、设备等产业转型及提升附加价值。
现阶段国际软性电子的研发状况，主要集中于软性显示器及有机电子组件的研究与开发应用。工研院电光所副所长詹益仁表示，软性电子的核心技术目前皆属萌芽期，但从各种分析显示，未来5~10年，软电产业将会达到相当的规模与成熟度。
台湾地区工研院目前积极进行软性电子组件与电路在塑料基版整合印制平台技术及衍生载具的开发，包含软性电子组件(如软性晶体管、软性内存、印制天线)的整合式印制平台技术、连续式光电薄膜组装制程，以及印制在塑料基版之电子系统整合技术等关键组件设计与制程技术平台、关键材料开发等。工研院表示，希望结合台湾在半导体与平面显示器两大产业所奠定的基础与人才，协助产业界迅速掌握关键IP，将相关技术迅速商品化，抢得全球软电市场先机。
今年的“国际软性电子与显示技术研讨会”并针对有机/无机材料、印刷式组件与电路、印刷式智能型卷标、软性传感器、制程与设备、软性太阳光电设备、软性显示器、电子纸等相关应用进行了探讨。 工研院电光所软性电子技术组侯维新组长指出，软性电子的应用商机，诸如可挠式商品展示海报、智能型电子卷标、滚动条式显示屏幕、超薄型医学诊断系统、RFID辨识系统、可携式太阳能电池等，都可以作为切入性商品。从简单的功能整合电路设计、组件、制程、封装测试，进而系统组装等，再配合连续式、低成本，甚至大面积的制作平台，期望突破现有硅晶圆及玻璃面板的技术瓶颈，创造另一波的新兴产业。
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