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OCP将部分光器件制造业务转移到中国大陆

http://cn.newmaker.com 11/7/2006 9:09:00 PM 佳工机电网

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展厅 13	PCB/其它元器件展厅 PCB线路板, IGBT模块, PIM功率模块, 可控硅模块, 红外线接收头, ...

光器件厂商OCP昨天宣布与TDK全资子公司香港新科实业公司---SAE Magenetics(H.K.) Ltd. (简称SAE)达成合作协议，协议规定，OCP将在2007年夏天开始将部分产品线转移给SAE生产。OCP同时还将保留现有的加州Woodland Hills工厂和台湾新竹工厂，不过OCP表示一旦SAE开始接手生产业务便会裁减员工人数。

OCP公司CEO Philip F Otto表示：“我们与SAE的合作将大大提高我们的产能，同时为用户提供高性能的产品，最终提高我们为用户服务的能力。2006年8月我们收购了台湾晶谊光电（GigaComm）进入日本市场，在这个全球最先进的电信市场站稳脚跟，并在日本FTTH光器件市场上取得了领先位置。现在，我们计划将大批量生产的任务转移到中国，是希望为了更好地满足用户短期、定制化需求。 ”

Otto继续补充道，制造业务的外包符合OCP的长期发展战略，这将增加公司收入，改善金融指标，在亚洲地区进行生产将提高他们的产能和灵活性，同时减少成本。

作为向SAE转移生产计划的一部分，OCP计划在美国工厂裁掉150到180名生产人员，在台湾GigaComm工厂裁减70到80个生产职位。

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