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冲电线开发出减薄40%的多层柔性电路板
http://cn.newmaker.com 8/19/2014 9:07:00 AM  日经BP社
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冲电线于2014年8月11日发布消息称,开发出了“极薄柔软多层FPC”,并已开始销售。新产品通过减薄多层柔性电路板(FPC)的厚度提高了其柔软性,目标是应用于智能手机等移动产品、可穿戴设备、医疗设备、机器人等的内部布线。

这次,冲电线通过减薄多层FPC的绝缘层和胶粘层,并利用独特的层叠技术,使4层FPC的厚度减薄了约40%。从而可以在狭小的空间内进行弯曲布线,这是原来的多层FPC难以实现的。柔软性方面,在R1.0mm的弯曲试验中,耐弯折性达到原来的10倍以上,实现了很高的可靠性。(记者:小岛 郁太郎,《日经电子》)

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