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2014 EPCON西部电子展现场会议 6/12/2014 9:54:00 AM
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电子工业设备展厅
电路板生产设备, 分板机, 贴片机, 波峰焊, 回流焊, ...
NEPCON西部电子展现场会议——2014中国(中西部)PCB技术论坛 暨两岸三地电路板产业巡回研讨会《成都场》
自2009年开始,在中国政策导向与发展利多的影响下,全球NB大厂陆续移往中国大西部。不管是以重庆为重心的HP、ASUS、ACER,或是前往成都发展的LENOVO、DELL,都大大提升了西部发展电子产业之契机。而电路板产业也不落人后,数家制造NB相关电路板的厂家及部分电路板供应链厂商,经过4~5年的筹备,现已摩拳擦掌准备就绪,大西部火热的前景,牵动着整个中国乃至全球电子产业下一步。为此,REED、SPCA、TPCA今年特于NEPCON WEST China ——2014成都国际电子生产设备及技术展览会(NEPCON西部电子展)期间,举办两岸三地巡回研讨会《成都场》,邀请PCB行业知名人士担任演讲嘉宾,议题含盖西部经营分享与西进前景探索,希望各界踊跃参与、积极交流!

【主办单位】励展博览集团(Reed)、深圳市线路板行业协会(SPCA)、台湾电路板协会(TPCA)
【赞助单位】苏州创峰光电、东莞市斯坦得电子材料、南京协力
【同期展会】NEPCON West China 成都国际电子生产设备及技术展览会 (含PCB制造专区)
【时间】2014年6月26日(四) 13:30~16:30 (13:00报到)
【地点】成都世纪城新国际会展中心 (四川省成都市天府大道中段1号)
【费用】全免费【全程参与者会后将赠送《2013亚洲PCB产业竞争力研究》电 子书】
【议程】部分议程确认中,主办单位保留变更之权利,并会提早告知


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