为了推动中西部地区电子信息产业的跨越式发展，促进先进技术在中西部地区的创新应用，NEPCON West China 2014(NEPCON西部电子展)即将于2014年6月25日-27日亮相成都世纪城新国际会议中心，为促进中西部电子信息产业的发展提供最先进有效的解决方案。NEPCON作为目前亚洲地区规模最大的SMT行业盛会之一，也是亚洲地区规模最大的国际性电子制造专业盛会之一。2014 NEPCON西部电子展将涵盖：SMT表面组装技术，SMT贴片机，电子代工服务，表面贴装技术，电子测量测试，锡膏印刷，半导体制造，IC集成电路制造以及PCB制造。6月25日，《表面组装技术》杂志将与NEPCON主办方共同推出2014 SMT China 一步步新技术研讨会-成都。
《表面组装技术》杂志报道解决表面组装印制电路板在组装中出现的问题、提高生产力、提高可靠性、降低成本的办法，表面组装行业的发展和趋势，提供用于表面组装的方法、工艺、材料、工具发展的最新信息。为了提高“中国制造”在性价比、质量和可靠性各方面的竞争力，促进国际国内以及不同地区之间的行业交流，从2012年12月起，《表面组装技术》杂志社每年在全国各地举办多次《SMT China——Step by Step电子制造新技术系列研讨会》, 累计參与人数千余人。
