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音频器件/扬声器 |
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楼氏电子开始量产输出功率为1W的硅扬声器 |
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| http://cn.newmaker.com
5/13/2013 10:58:00 AM
日经BP社
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主要生产智能手机用小型麦克风及扬声器的大型厂商楼氏电子已从2013年4月底开始量产输出功率为1W的小型扬声器。新产品在振动板中采用硅，可以实现较大的声压级，同时还具备防水性能。采用11mm×15mm×3.5mm标准尺寸的长方型封装，可耐受150℃的高温。
楼氏电子2002年推出了通过MEMS（微电子机械系统）技术实现的小型麦克风，面向普通手机和智能手机等产品已累计供货30多亿个，2013年计划供货15亿个以上，该公司在音响器件市场上拥有较大的影响力。2011年该公司收购了恩智浦半导体的小型扬声器业务，借此涉足小型扬声器市场。不过，小型扬声器业务并没有像小型麦克风一样获得7～8成的高市场份额，今后计划扩充产品线以扩大销售。
此次推出的新产品在振动板中采用硅薄膜。选择硅作为材料是因为硅能够通过有限的尺寸获得最大1W的大输出功率，并且寿命足够长。过去相同封装尺寸的同类产品中，输出功率最大的是0.5W。此次将线圈和磁铁由原来的一对增至三对，增大了振动板的驱动能量。据介绍，将利用半导体制造技术的硅薄膜作为振动板后，难以获得大输出功率。
硅薄膜与支撑周围的侧壁一体成形，将封装外壳像盖上去一样与之粘合起来，由此可以防止液体浸入。新产品具备IPx8的防水性能，即使在1.5m深的水中浸泡30分钟也可正常工作。日本厂商采用的智能手机用扬声器大多都具备防水功能，因此楼氏电子向日本厂商推销该产品也会比较容易。新产品的系列名称为“Cobra”。
Cobra系列新产品包括沿垂直于印刷电路板的方向发出声音的产品和沿平行于电路板方向发声的产品。后者安装在电路板上的厚度比前者薄2mm。两款产品都可以使用电子部件自动封装机安装到电路板上。（记者：三宅 常之，Tech-On！）
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