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七星华创跻身全球三家300mm立式氧化炉供应商之一
http://cn.newmaker.com 11/27/2012 9:13:00 AM  日经BP社
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电子工业设备展厅
电路板生产设备, 分板机, 贴片机, 波峰焊, 回流焊, ...
2012年11月15日,国际半导体制造设备材料协会(SEMI中国)在北京七星华创电子集成电路工艺设备研发中心举办了媒体沙龙。并在七星电子集成电路研发中心总经理刘富生的介绍下,参观了其研制的“300mm 90/65nm立式氧化炉”、“300mm高温退火炉”、“300mm 65nm铜互连清洗设备”、“300mm抛光片清洗设备”、“45-32nm LPCVD”和“300mm减压外延设备”。

半导体行业

刘富生表示,七星电子研制的中国首台300mm立式氧化炉设备,解决了设备及工厂自动化、氧化炉温度场和气流场分布、颗粒控制、微环境氧含量控制等关键技术问题。采用自主研发的MBTC温度控制系统,不仅消除了传统PID温控系统在灵活性和稳定性方面的不足,且能快速建立及恢复温度场。主要用于集成电路生产线90/65nm工艺中的20~1000埃氧化膜生长及退火等工艺。

目前,全球只有七星电子和两家日本企业能够制造这种设备。现已完成300mm立式氧化炉样机研制,并在中芯国际生产线上完成了大部分测试及工艺验证。

应用在超大规模集成电路硅片工艺的铜互连工艺阶段的300mm 65nm铜互连清洗设备,其技术指标已达到国际同类产品水平。该设备采用单片多腔室结构,具有占地面积小、结构紧凑、高度自动化、超强稳定性等特点。设备提供工厂集成接口,符合SEMI E15.1标准,兼容AGV、OHT,满足SECS/GEM和HSMS接口协议。清洗后可达到无光刻胶和聚合物残留;刻蚀通孔侧壁无铜的残留物;与铜及电介质材料如FSG、SiN等相容性;在铜表面形成保护钝化膜层;缺陷率满足65nm技术带的颗粒指标、水印等要求。

太阳能光伏行业

刘富生还表示,七星电子已掌握高效薄膜设备及工艺、晶硅自动化的核心技术,已在中外装配了多条光伏大规模生产线。涉及光伏的主要产品有:单晶炉、多晶硅铸锭炉、扩散炉、PECVD、制绒清洗机、去PSG清洗机、石英管清洗机、石墨舟清洗机等。

SSD8571A扩散炉采用了高精度、智能化、多点控温技术,保证了对炉内温度控制的快速稳定,确保了控温数据的快速反应以及准确性。自动压力平衡装置使炉内外压差为定值,且可根据工艺需求改变设定,提高了工艺均匀性以及工艺扩展性。设备单片COO降低了20%,单位综合能耗下降20%以上。现场运行实验数据表明已具备与国际一线厂商竞争的能力。

刘富生称,SSP8471A管式PECVD为单管产能全球最高设备,电池片转换效率达到世界先进水平。该设备具有独特的射频引入方式,且全自动运行并预留倒片接口。设备工艺均匀性高,差异小于3%,配备了全自动上下料系统,除人为失误及隐痕裂片外,碎片率≤0.1%。此外,UPTIME (总时间-正常维护时间-异常停机)/总时间≥95%。

扩散炉和PECVD均实现了MES与设备端的数据交互。

气体质量流量计

2010-2011年,七星电子的气体质量流量计已实现燃料电池用气体流量控制器研发、投产。且12英寸集成电路气体质量流量控制器也已完成研发,进入小批量生产阶段。

自主研发的CS200系列气体质量流量计采用恒功率传感器、全金属密封结构、基于VCP的阀控技术、全数字信号处理和控制方法以及数字化高精度的生产标定工艺,所有设计符合SEMI标准,已经取得了CE认证。目前已经应用于100多条大型光伏生产线。CS300系列与气体接触的零件表面均经过电化学抛光处理,粗糙度达到Ra5μinch;与气体接触的零件表面化学成分:Cr/Fe比例≥2.0;CrO 厚度≥20(埃),具有压力补偿功能,支持1.125、1.5英寸W、C、B型IGS气路系统。(特约记者 毅夫)

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