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Cadence提供用于实现电学感知设计的Virtuoso版图套件 7/17/2013
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前宣布推出用于实现电学感知设计的Virtuoso版图套件，它是一种开创性的定制设计方法，能提高设计团队的设计...

Cadence Tempus时序签收解决方案简化和加速复杂IC的开发 5/23/2013
要点： ●Tempus时序签收解决方案提供的性能比传统的时序分析解决方案提升了一个数量级。 ●可扩展性，能够对具有上亿个实例的设计进行全扁平化分析。 ...

Cadence提供新版Incisive Enterprise Simulator 5/15/2013
要点： ●Incisive SimVision调试可使功率意图和仿真更加一目了然，提升效率 ●新版本提供了低功耗实用性的改进，并提高了仿真性能 ●提供...

Cadence和台积电（TSMC）加强合作，共同为16纳米FinFET工艺技术开发设计架构 4/13/2013
Cadence设计系统公司（Cadence Design Systems, Inc.）（纳斯达克代码：CDNS）今日宣布与TSMC签订了一项长期合作协议，共同开...

Cadence提供用于USB SuperSpeed Inter-Chip规格的VIP 2/20/2013
全球电子设计创新领先企业Cadence设计公司日前发布了用于新型USB SuperSpeed Inter-Chip规格的经过生产验证的VIP，使用户可以充分验证...

Cadence公布全新Incisive 12.2版本，可提供两倍性能 1/30/2013
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前公布了一个新版的尖端功能验证平台与方法学，拥有全套最新增强功能，与之前发布的版本相比，可将SoC验证效率提...

Cadence EDI系统助力Avago在28纳米IC上实现57%的性能提升 1/30/2013
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司，日前宣布模拟界面元件领先供应商Avago Technologies使用Cadence Encounter D...

ARM联合Cadence流片首款14纳米FinFET工艺的测试芯片 1/4/2013
ARM与Cadence设计系统公司日前宣布流片首款14纳米测试性片，应用高性能ARM Cortex-A7处理器，这是ARM所推出的能耗效率最高的应用处理器。该芯...

Cadence车用以太网络设计及验证IP开始供货 12/25/2012
益华计算机(Cadence Design Systems)宣布，最新汽车以太网络控制器(Automotive Ethernet Controllers)专属的车...

Cadence合成技术为Renesas微系统公司加快生产时间 12/14/2012
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前宣布Renesas微系统有限公司已采用Cadence Encounter RTL Compiler用于综合...

Cadence Encounter技术助力pen-Silicon 11/20/2012
Cadence Encounter技术使Open-Silicon公司在28纳米ARM 双核 Cortex-A9处理器上达到2.2 GHz的性能 Open-Si...

Cadence获TSMC两项“年度合作伙伴”大奖 11/13/2012
TSMC授予Cadence两项“年度合作伙伴”大奖，以表彰其工程师在新兴3D-IC与20纳米芯片开发领域所做出的贡献。这两个大奖包括“CoWoS设计促进与测试载...

Cadence SiP技术与Allegro Package Designer支持低端IC封装 10/25/2012
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前宣布其Allegro 16.6 Package Designer与系统级封装(SiP)布局解决方案支持低端...

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