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盛美半导体设备开发出12英寸单片兆声波清洗设备
3/23/2009
日本东芝ITC新开发一体化印制电路板专用X-ray
9/11/2008
美国开发出电子设备防水加工技术Golden Shellback
8/5/2008
Essemtec将展出带有视觉系统的SP003-MLV半自动网板印刷机
8/4/2008
日本开发出低成本三维硅贯通布线工艺
6/27/2008
片内相位测量工具--模拟光刻机
6/24/2008
大日本网屏将上市全球最快的印刷电路板外观检测设备
6/12/2008
环球仪器在亚洲引入新一代表面贴装平台AdVantisX
6/6/2008
富士推出世界首台太阳能电池打印机
4/15/2008
瑞通激光“振镜扫描式激光焊接机”项目获国家支持
4/3/2008
安立将上市支持0.3mm薄型底板的印刷焊锡检查机
3/14/2008
奥宝科技UCI技术为PCB制造业提供顶尖印刷表现
2/2/2008
全新SMT返修镊型手柄提供精确过程控制
1/26/2008
国内首台自主产权“光刻机”问世
12/27/2007
爱特梅尔推出低成本的CAP可定制微控制器入门级开发工具包
11/28/2007
Flomerics Releases FLO/PCB Version 4.1
9/23/2007
多线程时序分析工具大幅提升时序分析速度
7/26/2007
OKI推出使用简便的高精度数字点胶机
5/21/2007
2006年全球半导体制造设备销售排名公布
4/29/2007
NEC工程上市用于磁场探针法的小型扫描器
4/20/2007
SolderStar将在Nepcon China展示温曲线测量工具
4/10/2007
三菱重工试制有机EL显示器连续式真空蒸镀装置
4/10/2007
微电子设备磨擦力的新处理方法
3/21/2007
索尼开发出高速高精度的带式激光标线仪
12/12/2006
支持第8代基板的液晶彩色滤色片直接描画设备和涂布设备
11/15/2006
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