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·	PCB设备产业不断创新 8/10/2010
·	电子制造技术创新成产业发展助推器 8/6/2010
·	ATE China 2010即将引爆电子组装及包装产业热点 8/4/2010
·	IBM生产线俱乐部进入高k介质时代 6/19/2010
·	Mentor Graphics旗下华尔莱参展NEPCON China 2010 4/20/2010

·	Consona助力奥特斯公司实现产前工程智能化 4/19/2010
·	全球半导体设备资本支出衰退潮有望扭转 4/13/2010
·	ELV豁免清单更新，含铅焊锡禁用期限被推迟1～5年 4/7/2010
·	SEMS：10月份全球半导体制造设备销售额同比增加2.3% 12/19/2009
·	中国印刷电路板产品及制造设备市场分析 11/25/2009

·	把握2010年绿色电子制造和EMS服务的创新趋势 11/21/2009
·	日立在中国兴建生产印刷线路板加工设备的新工厂 10/16/2009
·	加快关键设备仪器研发是PCB发展当务之急 8/5/2009
·	iSuppli调低2009年芯片与电子设备销售额预测 7/14/2009
·	台积电参与CEA-Leti，发展多重电子束微影技术 7/10/2009

·	深圳创远科技借高交会打进国际市场 6/29/2009
·	Gartner：全球半导体制造装置市场09年Q3以后开始复苏 6/18/2009
·	东欧电子制造服务(EMS)市场年复合成长率达16% 5/18/2009
·	ESI购买XSiL的知识产权加深对晶圆激光切割市场的渗透 5/15/2009
·	2009年三月北美半导体设备制造商订单环比回升 4/28/2009

·	iSuppli：中国半导体制造业近60%产能闲置 4/23/2009
·	Molex在中国提升全自动LED邦定加工能力，扩大生产规模 4/14/2009
·	08年全球半导体制造设备销售额减少31％ 3/31/2009
·	得可国际荣获英特尔印刷设备质量改进奖 3/28/2009
·	中微半导体：专注并提升电介质刻蚀设备技术 3/19/2009

·	09年全球半导体行业设备投资将比上年减少46.5％ 3/13/2009
·	SEMI：09年1月北美半导体设备出货持续衰退 2/24/2009
·	中国SMT市场发展现状 1/20/2009
·	FSI国际ORION单晶圆清洗系统获得重要半导体制造商订单 1/7/2009
·	《未组装印制板的电气测试要求》规范IPC-9252A出版 12/15/2008

·	激光加工开始广泛应用于电子行业 11/8/2008
·	NEPCON South China 2008观众数量与质量创历史之最 9/26/2008
·	半导体：前景依然看好电子设备业表现坚挺 8/7/2008
·	DisplaySearch：08年液晶面板制造装置的销售额将增加6成 8/1/2008
·	SEMI：08年全球半导体制造设备市场销售额同比减少20％ 7/23/2008

·	日本产半导体制造设备08年度销售额预计三年来首次减少 7/8/2008
·	凸版印刷与IBM签署含22nm的光掩模制造工艺联合开发协议 6/29/2008
·	Credence和LTX计划合并，打造半导体制造设备巨头 6/27/2008
·	SEMI预测08年半导体设备市场规模将下降17％ 6/4/2008
·	大族激光PCD设备获苹果订单 6/3/2008

·	芯片设备制造业触底有望09年反弹 5/9/2008
·	2008年全球芯片与设备市场将放缓 4/16/2008
·	LPKF在天津建立激光直接成型三维模塑互连器件应用中心 4/15/2008
·	2008 IPC印刷电路博览会、APEX暨设计师峰会开幕 3/31/2008
·	大部制利于促进半导体产业军民技术的融合 3/29/2008

·	2007年全球半导体制造设备市场规模扩大，台湾与中国大陆增长率超群 3/27/2008
·	SMTA China即将举办SMT工程师认证培训和考试 3/26/2008
·	二月北美芯片设备订单低于去年同期 3/21/2008
·	DEK进军芯片级封装及太阳能设备市场 3/20/2008
·	产值居全球之首 PCB产业盛会苏州召开 3/18/2008


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