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6/29/2009 |
| · | Gartner：全球半导体制造装置市场09年Q3以后开始复苏
6/18/2009 |
| · | 东欧电子制造服务(EMS)市场年复合成长率达16%
5/18/2009 |
| · | ESI购买XSiL的知识产权 加深对晶圆激光切割市场的渗透
5/15/2009 |
| · | 2009年三月北美半导体设备制造商订单环比回升
4/28/2009 |
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| · | iSuppli：中国半导体制造业近60%产能闲置
4/23/2009 |
| · | Molex在中国提升全自动LED邦定加工能力，扩大生产规模
4/14/2009 |
| · | 08年全球半导体制造设备销售额减少31％
3/31/2009 |
| · | 得可国际荣获英特尔印刷设备质量改进奖
3/28/2009 |
| · | 中微半导体：专注并提升电介质刻蚀设备技术
3/19/2009 |
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| · | 09年全球半导体行业设备投资将比上年减少46.5％
3/13/2009 |
| · | SEMI：09年1月北美半导体设备出货持续衰退
2/24/2009 |
| · | 中国SMT市场发展现状
1/20/2009 |
| · | FSI国际ORION单晶圆清洗系统获得重要半导体制造商订单
1/7/2009 |
| · | 《未组装印制板的电气测试要求》规范IPC-9252A出版
12/15/2008 |
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| · | 激光加工开始广泛应用于电子行业
11/8/2008 |
| · | NEPCON South China 2008观众数量与质量创历史之最
9/26/2008 |
| · | 半导体：前景依然看好 电子设备业表现坚挺
8/7/2008 |
| · | DisplaySearch：08年液晶面板制造装置的销售额将增加6成
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| · | SEMI：08年全球半导体制造设备市场销售额同比减少20％
7/23/2008 |
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| · | 凸版印刷与IBM签署含22nm的光掩模制造工艺联合开发协议
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| · | 2008年全球芯片与设备市场将放缓
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