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MathWorks针对Simulink模型的独立测试或仿真推出SystemTest 2
12/9/2007
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半导体切割不再借“刀” 湖南国内首创多线切割机床
12/1/2007
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[图]爱特梅尔推出低成本的CAP可定制微控制器入门级开发工具包
11/28/2007
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电子制造业产能开始全球性调整
11/26/2007
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索尼推出用于印制线路板的自动光学检测仪
11/22/2007
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Cadence在欧洲组建学术网络 共同开发先进的设计技术
10/30/2007
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低应力多层薄膜加工关键技术研发取得突破
10/26/2007
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Pillarhouse发布入门级选择性焊接等系统
10/22/2007
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Mapper无掩膜光刻机开发获重大进展
10/15/2007
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EUV Lithography Moves toward Practical Use
10/12/2007
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NIL与Oxford Instruments合作开发纳米压印光刻技术
10/8/2007
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Pyxis正式发布能够评估成品率的LSI布线工具
10/2/2007
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纳米印刷技术获重大进展 可使用纳米颗粒制造较大图像
9/28/2007
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[图]Flomerics Releases FLO/PCB Version 4.1
9/23/2007
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SMT设备材料供应商评点中国市场机会
8/22/2007
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NI发布LabVIEW 8.5版本
8/17/2007
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[图]多线程时序分析工具大幅提升时序分析速度
7/26/2007
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URE-2000/35新型紫外光刻机研制成功
7/6/2007
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东南亚成电子设备制造业新热点
7/5/2007
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联合攻关推动国产LCD设备发展
6/20/2007
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EDA须解决“软件开发危机”,分析师提醒重视并行编程方案
6/8/2007
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上海光机所IC装备零部件研究取得多项重要进展
6/5/2007
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OK公司推出PS-900精确焊接系统
5/23/2007
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[图]OKI推出使用简便的高精度数字点胶机
5/21/2007
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[图]2006年全球半导体制造设备销售排名公布
4/29/2007
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Micronic开发面向45nm的掩膜绘制装置
4/25/2007
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[图]NEC工程上市用于磁场探针法的小型扫描器
4/20/2007
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田村制作所在苏州设立从事焊接设备业务的新公司
4/12/2007
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[图]SolderStar将在Nepcon China展示温曲线测量工具
4/10/2007
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[图]三菱重工试制有机EL显示器连续式真空蒸镀装置
4/10/2007
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我国首创废印制电路板回收技术与设备
4/5/2007
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[图]微电子设备磨擦力的新处理方法
3/21/2007
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SYNOVA宣布新策略,开放微水刀激光技术授权
3/12/2007
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Akrion获美国芯片制造商批量浸洗设备订单
3/12/2007
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南通富士通开发出无铅电镀等技术及产品
3/8/2007
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尼康推出NA1.3的液浸曝光设备
3/7/2007
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华工激光绿激光显微精密修调机项目通过鉴定
3/6/2007
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惠田发展高性能低成本电子标签制造设备
3/5/2007
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中国二手半导体设备市场扩大
2/27/2007
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我国首台太阳能单晶硅切割设备创新纪实
2/27/2007
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台湾成为全球第一大芯片制造设备采购商
2/12/2007
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我国8英寸以上关键装备实现重大突破
2/4/2007
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中国半导体设备与材料产业前途无限
1/31/2007
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国内首台全自动键合机研制成功
1/29/2007
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环球仪器展出GENESIS系列高速贴装机
1/26/2007
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瑞萨东日本半导体推新一代超薄型PoP技术
1/26/2007
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富士通面向半导体芯片倒装封装的最新焊接技术
1/26/2007
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华工绿激光显微精密修调机通过鉴定
1/25/2007
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雅马哈推出大型电路板的光学检测设备
1/24/2007
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EDA工具最好理念 端到端流程优化
1/22/2007
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