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·	Altium推出了全新开发板NanoBoard原型设计外设插件板 12/7/2009
·	[图]得可新基板夹持技术有效改进电路板边缘的印刷质量 12/7/2009
·	美国应用材料发布面向45nm以后工艺的激光退火装置 12/4/2009
·	沈阳仪表院成功研制自动图像识别划片机 12/2/2009

·	中国印刷电路板产品及制造设备市场分析 11/25/2009
·	把握2010年绿色电子制造和EMS服务的创新趋势 11/21/2009
·	日立在中国兴建生产印刷线路板加工设备的新工厂 10/16/2009
·	[图]EFD公司点胶机新品可提高关键装配流程的生产率 10/10/2009
·	[图]世伟洛克M200焊机推出全新功能和附件 9/8/2009

·	加快关键设备仪器研发是PCB发展当务之急 8/5/2009
·	iSuppli调低2009年芯片与电子设备销售额预测 7/14/2009
·	台积电参与CEA-Leti，发展多重电子束微影技术 7/10/2009
·	深圳创远科技借高交会打进国际市场 6/29/2009
·	Gartner：全球半导体制造装置市场09年Q3以后开始复苏 6/18/2009

·	[图]ESI向多家LED制造商交付激光晶圆划线机 6/11/2009
·	[图]松下发布速度更快的焊锡印刷装置“NPM-DSP” 6/8/2009
·	[图]韩国高永展出底板封装生产线使用的3维外观检查装置 6/8/2009
·	东欧电子制造服务(EMS)市场年复合成长率达16% 5/18/2009
·	ESI购买XSiL的知识产权加深对晶圆激光切割市场的渗透 5/15/2009

·	OKI焊接、拆焊和返修系统获得创新奖 5/13/2009
·	[图]直角坐标机械臂实现椭圆形、跑道形扬声器涂胶制造 5/6/2009
·	[图]华工激光两项科技成果通过鉴定 5/4/2009
·	2009年三月北美半导体设备制造商订单环比回升 4/28/2009
·	iSuppli：中国半导体制造业近60%产能闲置 4/23/2009

·	Molex在中国提升全自动LED邦定加工能力，扩大生产规模 4/14/2009
·	08年全球半导体制造设备销售额减少31％ 3/31/2009
·	三星电机开发出PCB用新型打印头和铜纳米油墨 3/28/2009
·	得可国际荣获英特尔印刷设备质量改进奖 3/28/2009
·	[图]盛美半导体设备开发出12英寸单片兆声波清洗设备 3/23/2009

·	中微半导体：专注并提升电介质刻蚀设备技术 3/19/2009
·	我国电子生产设备一项关键技术获突破 3/16/2009
·	09年全球半导体行业设备投资将比上年减少46.5％ 3/13/2009
·	SEMI：09年1月北美半导体设备出货持续衰退 2/24/2009
·	中国SMT市场发展现状 1/20/2009

·	FSI国际ORION单晶圆清洗系统获得重要半导体制造商订单 1/7/2009
·	《未组装印制板的电气测试要求》规范IPC-9252A出版 12/15/2008
·	激光加工开始广泛应用于电子行业 11/8/2008
·	FSI国际推出ORION单晶圆清洗系统，满足32nm和22nm清洗需要 11/6/2008
·	NEPCON South China 2008观众数量与质量创历史之最 9/26/2008

·	日本利用丝网印刷法成功制出布线电路 9/19/2008
·	[图]日本东芝ITC新开发一体化印制电路板专用X-ray 9/11/2008
·	得可带给瓦伦西亚下一代的太阳能金属镀膜解决方案 8/14/2008
·	半导体：前景依然看好电子设备业表现坚挺 8/7/2008
·	[图]美国开发出电子设备防水加工技术Golden Shellback 8/5/2008

·	[图]Essemtec将展出带有视觉系统的SP003-MLV半自动网板印刷机 8/4/2008
·	DisplaySearch：08年液晶面板制造装置的销售额将增加6成 8/1/2008
·	SEMI：08年全球半导体制造设备市场销售额同比减少20％ 7/23/2008
·	日本产半导体制造设备08年度销售额预计三年来首次减少 7/8/2008
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