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日本半导体产业的苦恼和“定制产品”战略
http://cn.newmaker.com 1/24/2006 10:26:00 AM  日经BP社
日本半导体产业正面临着困境。2006年1月16日发行的《日经电子》的专集对日本半导体厂商陷入困境的原因做了分析,并提出了相应的解决思路。在此,笔者准备以“定制产品”为线索,对日本半导体产业的竞争力做一次分析。

相关专集特别强调的是改善高成本体制,强化成本竞争力。其中,笔者认为最值得关注的内容就是,日本厂商始终擅长的、抓住客户需求,精心开发“定制产品”的经营模式目前正面临着一个转折点。

比如,在《日经电子》的专集《半导体领域重组》中,日本尔必达内存社长坂本幸雄指出:“与海外相比,面向国内市场的半导体产品功能太多。要是能够多卖些低功能产品就好了。但我们却在精心地为每个客户进行定制生产。液晶驱动IC方面,绝大多数情况下同样也是客户说了算。越是出货量大的标准产品,竞争力当然就会越高。如不放弃定制芯片能卖好价钱这种幻想,就没有前途。”

另外,在该专集中的《技术人员座谈会》一节中,一位技术人员曾这样说道:“他们(韩国三星电子)根本不把日本产品厂商放在眼里。不会针对具体客户随便改变产品标准。在大型计算机领域,过去IBM一直都在大力推行自己的标准,而日本厂商却以为只要能够充分满足客户需求,就能获胜,但在现实中却无法与之抗衡。对于数字家电采用的系统LSI来说,通过放弃定制战略来控制成本的战术,我认为更为有效。”

日本的“看家本领”有其弱点

不单单是半导体,完全根据客户需求,开发高附加值定制产品既是日本的看家本领,也是一种优势。比如,汽车配件厂商就擅长于利用所谓的“磨合”手法,按照汽车厂商的要求生产定制产品,这一点已被业界视为日本厂商竞争力的源泉。液晶面板材料与元件厂商通过挖掘面板厂商的需求,开发出了高性能薄膜,取得了压倒性的市场份额。

但在半导体领域为何就未能发挥出它的固有优势呢?业界的一个普遍看法就是,日本半导体厂商的技术实力确实很高,但这种技术实力却可能用错了方向。比如,产品有望达到的质量与功能水平和客户与市场所要求的“价值”可能不一致。虽说只是要求最低功能和低价格的通用产品,但在配备更多的功能以后,就会具备高成本特征。这可能不是半导体厂商特有的问题。它目前已经成为一个结构性问题:由发出订单的产品厂商提出各种要求,再由半导体厂商认真加以满足,这样一种“联合作业”最终却造成产品质量和功能过剩。

无论是谁,在着手开发之际,肯定都是抱着如能达到高质量和高功能,就能卖个好价钱这样的想法来开发定制产品的。问题在以后。同样是定制产品,有的会被其他产品厂商采用而逐渐演变成标准产品,有的则可能只是向一家厂商少量供货,在这个程中,一旦具备太多的过剩功能,就不可能再朝着标准产品的方向发展。也就是说,接受什么样的定制要求会产生多大的“价值”?这种价值又会在多大程度上被市场所接受?大概对这些问题的把握还不够准确。

为定制产品向标准产品的转变而苦寻对策

定制产品向标准产品转换的时机也很难做出判断。正像读者在此前的栏目中看到的那样,定制产品往往是量小、成本高,因此到一定的时机必须转变成标准产品。在实用化之初的定制产品时期,借助产品的差异化维持高价格、提高品牌价值,获取先行者应得的利益。此后则通过降低成本、扩大规模来赢利。

不仅是半导体,对于日本元件材料及设备厂商而言,如何进行这种转换、如何把握转换的时机,似乎做得都不好。客户的产品假如已经取得事实标准,受它的带动,在元件和材料方面也能取得事实标准,但半导体方面似乎总是在苦战。这只能说日本产品厂商与元件和材料厂商的关系不同于美国等其他国家。

大约10年前,笔者经常采访日美两国的塑料产业。在日本,产品厂商拥有主导权,而塑料厂商则惟命是从,完全按照产品厂商的要求开发定制产品。对于产品标准化的时期,则要看着客户的脸色,战战兢兢地向前推进。而美国的塑料厂商则是把采用新材料的产品概念提出来并进行宣传,迫使产品厂商一开始就使用标准产品。在相同的材料产业,日美的风格竟然如何迥异,实在令人感叹。

需要调整“主从关系”

此后,日本的材料与设备厂商在经历了严重的结构性衰退之后,基于在业务上不能单靠日本客户这种认识,开始更多地与日本以外的客户进行联合开发。在这个过程中,逐步与海外客户建立“平等”关系的某些设备厂商所经历的一些情况,无疑对日本半导体厂商传统的业务风格敲响了警钟。

这些情况就是指半导体厂商与设备厂商之间的关系,而产品厂商与半导体厂商之间的关系大概也同样如此。也就是说,以产品厂商为顶点的金字塔结构的“主从关系”可以说是日本的特点。而在海外则是一种平行的对等关系。尽管不同的产品可能会有所不同,但至少对半导体产业来说这种对等关系似乎更有利于提高竞争力。

作为与定制产品相关的高成本特征问题,还有一点就是说,比如汽车配件等厂商尽管也向汽车厂商供应“定制产品”,但它们采取的则是内部大量使用标准零配件、应该称为“伪定制产品”的战略。从“产品结构论”来说,属于“外完整和内模块”战略。尽管半导体领域也在进行这样的尝试,不过,也许需要尝试着更加彻底地在其内部更多地使用标准元件。

正像专集中所说的那样,重要的是调整定制产品的发展方向,通过追求规模致力于削减成本,为此甚至需要进行行业重组。不过,可能还需要做好去面对一个既要维持定制产品的高附加值,又要降低成本的二律背反论的思想准备。

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