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·	2014年5月份北美PCB行业缓慢增长 6/25/2014
·	首份IPC-1071 QML证书授予COLONIAL CIRCUITS公司 6/23/2014
·	IPC报告显示4月份北美PCB行业缓慢增长 6/3/2014
·	IPC报告显示3月份北美PCB订单出货比回归正增长 5/5/2014
·	IPC报告显示2月份北美PCB订单出货比趋于平衡 4/2/2014

·	IPC报告显示1月份北美PCB行业订单出货比持续改善但销售不佳 3/10/2014
·	IPC报告显示2013年北美PCB销售量略低于2012年 2/8/2014
·	IPC报告显示11月份北美PCB销售与订单背离 1/28/2014
·	日本开发出振荡频率为1.42THz的RTD元件，填补“THz空白” 12/23/2013
·	IPC报告显示10月份北美PCB销售和订单两旺 11/28/2013

·	9月份IPC报告显示北美PCB持续低迷 11/6/2013
·	最新IPC报告显示北美电子行业回迁现象日盛 10/13/2013
·	8月份IPC报告把PCB行业的预期修改为持平 10/8/2013
·	IPC报告显示2012年全球PCB市场增长1.7% 9/18/2013
·	7月份IPC报告显示北美PCB销售和订单均有好转 9/9/2013

·	IPC调低对2013年度PCB销售增长预期 8/2/2013
·	IPC统计报告显示PCB在军工/航天领域的销售增长领先其它市场 7/19/2013
·	5月份PCB订单出货比继续保持强劲态势 7/1/2013
·	IPC元器件技术会议聚焦3-D和互连解决方案 6/22/2013
·	4月份PCB订单出货比达到34个月以来的最高点 5/30/2013

·	IPC推出新版PCB建库文件和IPC-7351焊盘标准 5/21/2013
·	致力于电子行业全方位合作的新联盟CAMEST邀业界制订章程 5/15/2013
·	IPC发布2013年3月份PCB行业调研报告 5/2/2013
·	2月份北美PCB销售虽不理想但前景乐观 4/8/2013
·	最新IPC报告预测2013年PCB市场将恢复增长 3/13/2013

·	IPC发布《2013年1月份PCB行业统计报告》 3/6/2013
·	IPC发布《2012年12月份PCB行业调研报告》 2/1/2013
·	TriQuint推出革命性的新射频收发双工器，减小封装尺寸近3倍，并帮助加快设计速度 12/13/2012
·	PCB设计趋向高速、小型化，Allegro 16.6助力实现布局优化 12/7/2012
·	IPC发布《2012年8月份PCB行业调研报告》 10/10/2012

·	《IPC-HDBK-850印刷电路板灌封和封装指南》出炉 8/14/2012
·	Mentor阐述高速PCB设计的6个关键要素 7/2/2012
·	日本开发出可集成在硅半导体上的发光元件，有望室温下工作 6/26/2012
·	IPC/JEDEC-9704A帮助工程师轻松搞定印制电路板应变仪测试 5/28/2012
·	清华大学与罗姆共同主办“2012清华-罗姆国际产学连携论坛” 5/2/2012

·	[图]罗姆株式会社推出“全SiC”功率模块体积与功耗锐减 5/2/2012
·	苏州电路板暨表面贴装展将于即将开幕 4/25/2012
·	富士电机将在深圳建设功率半导体的后工序生产基地 4/16/2012
·	IDT将在IIC-China展示先进计时与电能测量产品 2/14/2012
·	Fox Electronics携带最新频率控制技术亮相IIC China 2012 2/3/2012

·	全硅MEMS取代OCXO的时代是否即将来临？ 11/18/2011
·	高端PCB需求旺盛，PCB厂商向封装领域渗透 11/14/2011
·	中国绿色能源计划推动IGBT市场强劲增长 8/15/2011
·	提高柔性基板的可靠性，Seiren和富士胶片分别展示基板技术 6/8/2011
·	欧洲最大的PCB制造商奥地利奥特斯全球第七座工厂落户重庆 5/1/2011

·	英飞凌增强IGBT产能，将向马来西亚后工序生产线投资1.6亿美元 4/7/2011
·	服务电子供应链社区：中国电子分销商联盟在深圳成立 3/7/2011
·	给力2011，环羽电热管厂加大单头发热管的研发投入 1/24/2011
·	结构调整环羽电热管产业升级促电热管行业新起飞 1/24/2011
·	IGBT轨道交通产品亮相PCIM展会 1/1/2011


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