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结构调整 环羽电热管产业升级促电热管行业新起飞
1/24/2011
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Discera推出全球效能最高的MEMS振荡器DSC11XX
1/24/2011
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[图]富士通上市电路板设计分析软件SimPRESSO
1/21/2011
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[图]Symmetricom上市业界首款商用芯片级原子钟(CSAC)
1/19/2011
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IGBT轨道交通产品亮相PCIM展会
1/1/2011
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电子元器件需求强劲 IGBT进口替代空间大
12/29/2010
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Mistral Solutions发布最新低成本CraneBoard
12/29/2010
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东京大学开发可揉成一团的有机电路,基板平坦化是关键
12/17/2010
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上海北车永电电子科技有限公司成立
12/16/2010
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中国北车与上海卓骋成立大功率IGBT器件研制企业
12/11/2010
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松下与IMEC共同开发工作电压1.8V的MEMS共振器
12/9/2010
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VTI宣布进军MEMS晶振市场
11/29/2010
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Hittite推出宽带压控振荡器HMC732LC4B和HMC733LC4B
11/16/2010
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飞思卡尔半导体推出一款R FLDMOS功率管
11/13/2010
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IDT推出全球精度最高的全硅CMOS振荡器IDT3C02
11/11/2010
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[图]Intersil推出的高性能、突破性ISL8200MM功率模块
11/9/2010
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Fox Electronics推出针对光纤通道配置的XpressO振荡器
11/8/2010
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PCIM Asia 2011 论文征集
10/27/2010
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富士通开发出“体温发电”用氧化物热电转换元件
10/13/2010
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凌力尔特推出硅振荡器 LTC6992
10/8/2010
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广东生益覆铜板用新型玻纤开发课题正式立项
9/9/2010
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安森美发布PureEdge系列硅压控晶体振荡器
7/15/2010
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Altera发售功耗最低带有6.375-Gbps收发器的Arria II GX FPGA
7/14/2010
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三菱电机:IGBT助变频器实现高效能低损耗
7/1/2010
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[图]美研发铜纳米线技术应用于柔性显示器和太阳能电池板
6/11/2010
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松下电工拟在苏州工厂新设LED电路底板有机类材料量产线
6/1/2010
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全硅MEMS振荡器市场预测十五年将达80%复合年均增长率
5/27/2010
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英飞凌高速3 IGBT系列打破开关频率界限
5/19/2010
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英飞凌推出新款IGBT模块PrimePACK 3和EconoDUAL 3
5/14/2010
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英飞凌创新封装技术大幅延长IGBT模块使用寿命
5/10/2010
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SiTime的MEMS FirstTM全硅振荡器和时脉产生器出货超2千万
5/5/2010
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[图]IDT推出全硅CMOS振荡器MM8202和MM8102
5/5/2010
·
[图]Maxim推出实时时钟RTC产品线的最新成员DS1341
4/7/2010
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晶振生产商TXC危机中逆市成长
3/25/2010
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海峡两岸电路板企业将聚首苏州
3/23/2010
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Microsemi在APEC 2010展示全部功率半导体器件产品
3/15/2010
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鸿星晶体谐振器覆盖1-8毫米长度全部尺寸
3/15/2010
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日立(Hitachi)参展PCIM 2010,展位面积扩大一倍
2/9/2010
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南车时代半导体器件产业化基地正式建成投产,将精彩亮相PCIM 2010中国上海展
2/9/2010
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PCIM高层领导与研讨会专家组成员齐聚上海,全新研讨会即将出炉
2/9/2010
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Actel低功耗FPGA伴随波音787梦幻客机飞向蓝天
1/27/2010
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富士电机系统展出弱混合动力车用IGBT模块
1/27/2010
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英飞凌推出创新功率转换器件600V RC IGBT驱动系列
1/25/2010
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Novonic导电织物加热技术开辟汽车内饰广阔市场
1/19/2010
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三菱电机推出风力发电New-MPD系列IGBT模块
12/31/2009
·
中国PCB市场分析
12/29/2009
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专访PCIM China 2010展览项目总监亚历山大-格罗斯先生
12/23/2009
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赛灵思推出最新Virtex-6/Spartan-6 FPGA 连接开发套件
12/15/2009
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IR上市耐压1200V的车载用IGBT--AUIRG7CH80K6B-M
12/1/2009
·
中国印刷电路板产品及制造设备市场分析
11/25/2009
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