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·	赛灵思发布1GHz频率ARM内核的FPGA Zynq-7045 8/17/2012
·	《IPC-HDBK-850印刷电路板灌封和封装指南》出炉 8/14/2012
·	[图]IR推出纯电动汽车及混合动力车用600V耐压IGBT，采用D2PAK封装 7/24/2012
·	[图]Vishay推出采用SlimSMA™封装的新系列表面贴装TransZorb® TVS 7/9/2012
·	东京电子器件开始在华销售IGBT栅极驱动板，适于风力及太阳能发电等大功率用途 7/5/2012

·	[图]三菱电机于PCIM亚洲展发布全新MPD系列IGBT模块 7/4/2012
·	Mentor阐述高速PCB设计的6个关键要素 7/2/2012
·	SiTime发布频率波动不到1ppm、抖动低于1ps的振荡器 6/29/2012
·	日本开发出可集成在硅半导体上的发光元件，有望室温下工作 6/26/2012
·	[图]英飞凌推出新的CoolSiC 1200V SiC JFET系列 6/21/2012

·	NEC与日本东北大学开发出可涂覆在热源上的热电转换元件 6/20/2012
·	松下开发出用于智能手机及平板终端的低介电常数的多层基板材料 6/5/2012
·	[图]飞兆推出最新一代点火线圈驱动器，提升点火IGBT性能 6/4/2012
·	英飞凌与富士合作开发汽车IGBT功率模块 5/31/2012
·	IPC/JEDEC-9704A帮助工程师轻松搞定印制电路板应变仪测试 5/28/2012

·	IR推出创新的600V车用IGBT平台COOLiRIGBT 5/23/2012
·	[图]SemiSouth发布耐压为650V和1700V的SiC制JFET 5/21/2012
·	IR创推出高度创新的车用IGBT平台COOLiRIGBT 5/18/2012
·	Microsemi新推1200V非穿通型IGBT 采用Power MOS 8技术 5/18/2012
·	[图]IDT发布新型4M系列振荡器，可替代传统六管脚晶体振荡器 5/15/2012

·	IDT推出相位抖动低于1ps的压电MEMS振荡器 5/14/2012
·	[图]安森美为高性能电源转换提供新系列场截止型IGBT 5/12/2012
·	飞兆发布光耦合器FOD8320，具高绝缘电压和抗噪性能 5/10/2012
·	三菱电机将发售配备第6代IGBT的光伏及风力发电系统用功率模块 5/10/2012
·	清华大学与罗姆共同主办“2012清华-罗姆国际产学连携论坛” 5/2/2012

·	[图]罗姆株式会社推出“全SiC”功率模块体积与功耗锐减 5/2/2012
·	苏州电路板暨表面贴装展将于即将开幕 4/25/2012
·	[图]Achronix全新Speedster22i系列FPGA直接面向目标应用 4/24/2012
·	[图]Fox XpressO晶体振荡器新增FXO-HC33系列 4/18/2012
·	[图]IR推出电动车和混合动力汽车用软开关IGBT AUIRGDC0250 4/18/2012

·	富士电机将在深圳建设功率半导体的后工序生产基地 4/16/2012
·	Pericom扩展其PCI Express® 2.0产品线推出下一代封包交换器产品系列 4/10/2012
·	[图]飞兆新款650V IGBT助力迎接功率转换的挑战 3/29/2012
·	爱普生将发售小型基波振荡高频晶体振荡器SG-210S*H系列 3/28/2012
·	Fox发布经AEC-Q200认证的新型振荡器 3/15/2012

·	[图]IDT面向光纤电信应用推出最新硅锗压控振荡器M675S02系列 2/29/2012
·	Microsemi新推陶瓷封装的耐辐射型RT ProASIC3 FPGA 2/17/2012
·	IDT将在IIC-China展示先进计时与电能测量产品 2/14/2012
·	Microsemi推出新款时钟器件，支持所有OTN时钟频率 2/6/2012
·	Fox Electronics携带最新频率控制技术亮相IIC China 2012 2/3/2012

·	三菱电机开发出额定电流为50A的1200V耐压功率半导体模块 1/31/2012
·	Fox专为GPS应用新推小尺寸TCXO振荡器 1/19/2012
·	IMEC采用MEMS技术实现输出功率为原来50倍的振动发电元件 1/19/2012
·	[图]IDT展示全球首款商用压电MEMS商用振荡器 12/14/2011
·	艾睿电子扩展SiTime全新SiT530x系列三级钟振荡器 11/23/2011

·	[图]Fox微型XpressO XO振荡器新增成员FXO-HC33 11/23/2011
·	飞兆推出OptoHiT高温光电晶体管光耦合器FODM8801 11/23/2011
·	全硅MEMS取代OCXO的时代是否即将来临？ 11/18/2011
·	IR扩充坚固耐用的超高速600 V IGBT系列 11/17/2011
·	高端PCB需求旺盛，PCB厂商向封装领域渗透 11/14/2011


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