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·Mentor揭示复杂度不断增加的PCB系统设计方法 7/2/2013
·5月份PCB订单出货比继续保持强劲态势 7/1/2013
·[图]Silicon Labs推出业界首款单晶片MEMS振荡器Si50x 6/27/2013
·IPC元器件技术会议聚焦3-D和互连解决方案 6/22/2013
·[图]IR推出坚固可靠的全新1200V超高速IGBT系列 6/18/2013
·泰艺电子推出VT-A系列高频电压控制晶体振荡器 6/17/2013
·[图]罗杰斯推出新一代耐热性更强的RO4360G2层压板 6/8/2013
·[图]Silicon Labs为云计算推出高性能振荡器Si535/536 5/30/2013
·4月份PCB订单出货比达到34个月以来的最高点 5/30/2013
·[图]英飞凌打造新一代新能源汽车用高压IGBT门级驱动器 5/29/2013
·IPC推出新版PCB建库文件和IPC-7351焊盘标准 5/21/2013
·致力于电子行业全方位合作的新联盟CAMEST邀业界制订章程 5/15/2013
·Pericom针对移动平台推出推出带有温度补偿的晶体振荡器(TCXO) 5/8/2013
·IPC发布2013年3月份PCB行业调研报告 5/2/2013
·[图]精工爱普生推出3.2×1.5×0.9mm尺寸的32.768kHz晶振SG-3030CM 4/24/2013
·2月份北美PCB销售虽不理想但前景乐观 4/8/2013
·罗姆开发出兼具超结型MOSFET和IGBT优良特性的新型高耐压开关元件 4/6/2013
·[图]SiTime发布其首款智能手机用MEMS振荡器 4/1/2013
·[图]IDT推出业界首款差异化MEMS振荡器 3/29/2013
·[图]AMETEK Rotron推出新型轴流风扇MAXIAX9.25 3/18/2013
·最新IPC报告预测2013年PCB市场将恢复增长 3/13/2013
·IPC发布《2013年1月份PCB行业统计报告》 3/6/2013
·瑞士CSME等提出晶振+硅基MEMS技术的定时元件设计方案 2/22/2013
·瑞萨电子发布两款带有集成IGBT保护功能的全新光电耦合器 2/19/2013
·[图]IDT推出业界首款具备多同步输出的高性能四频MEMS振荡器 2/19/2013
·[图]飞兆针对软开关应用推出阳极短路型IGBT 2/18/2013
·麦瑞ClockWorks产品线新增FLEX2系列时钟发生器 2/10/2013
·美高森美推出新一代工业温度SiC功率模块 2/6/2013
·IPC发布《2012年12月份PCB行业调研报告》 2/1/2013
·[图]Pericom推出HiFlex™时钟发生器产品系列 1/28/2013
·东芝推出用于数码相机闪光灯的新型IGBT-GT5G134 1/24/2013
·泰艺电子提供晶体振荡器OT-U系列 1/16/2013
·京瓷成功开发出零温度特性的标准具滤波器 12/14/2012
·TriQuint推出革命性的新射频收发双工器,减小封装尺寸近3倍,并帮助加快设计速度 12/13/2012
·PCB设计趋向高速、小型化,Allegro 16.6助力实现布局优化 12/7/2012
·泰艺电子推出TT系列温度补偿晶体振荡器 11/29/2012
·机器也可以生产高端PCB线路板 11/23/2012
·IR发布第八代1200V IGBT技术平台 11/20/2012
·富士通半导体量产可实现2.5kW电源的硅基板GaN功率器件 11/13/2012
·[图]ADI推出ADF55xx系列电压控制振荡器(VCO) 10/31/2012
·[图]安森美扩充NGBTxx系列沟槽型场截止IGBT阵容 10/26/2012
·[图]Fox推出新型具有最高250MHz定制频率的XpressO TCXO 10/24/2012
·[图]IR针对家电电机驱动器应用推出两款600V超高速沟道型IGBT 10/19/2012
·IPC发布《2012年8月份PCB行业调研报告》 10/10/2012
·[图]京瓷推出消耗电流仅80μA的2520尺寸AT切晶振KC2520M 9/29/2012
·赛米控推出最新Trench 4芯片技术的SEMiX系列IGBT和整流器模块 9/18/2012
·恩智浦半导体NXP扩展高速接口ESD保护产品组合 9/18/2012
·[图]飞兆发布最新款带短路功能的IGBT 9/10/2012
·TDK展示淬火能力可靠的新型充气式气体放电管 9/6/2012
·[图]IR推出600V绝缘栅双极晶体管(IGBT)系列 9/5/2012

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