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4/10/2015 |
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| · | [图]CISSOID推出HADES® v2，一款适合高功率密度应用的隔离式栅极驱动器
3/27/2015 |
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3/20/2015 |
| · | [图]德州仪器将GaN功率元件和驱动器集成在小型封装内
3/18/2015 |
| · | 英飞凌与松下联手开发GaN功率器件
3/12/2015 |
| · | [图]Vishay为其定制薄膜基板增加侧边图形，进一步提高设计灵活性及密度
3/10/2015 |
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3/9/2015 |
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3/9/2015 |
| · | [图]英飞凌推出新型IGBT，将工作在50Hz至20kHz下的总功耗成功降至最低水平
2/7/2015 |
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2/3/2015 |
| · | 田村制作所开发出金、银、粉色的柔性电路板用阻焊剂
1/19/2015 |
| · | [图]村田制作所开发出2016尺寸车用晶振XRCGB-F-A系列
1/13/2015 |
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| · | [图]Pasternack推出业内最大的带连接器射频放大器现货产品选型库
12/31/2014 |
| · | 2014年11月份北美PCB订单旺盛支撑订单出货比攀升
12/23/2014 |
| · | [图]Vishay 推出采用Punch Through(PT)和Field Stop(FS)技术的新Trench IGBT平台
12/22/2014 |
| · | [图]英飞凌推出全新高功率模块平台，并为业界提供免授权费封装设计许可
12/17/2014 |
| · | [图]柏恩推出创新FLAT气体放电管技术
12/15/2014 |
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| · | [图]IR面向车用小型马达驱动用途推出600V耐压IGBT
12/12/2014 |
| · | 英飞凌与应科院及科技园公司携手发展热能管理解决方案
12/5/2014 |
| · | [图]英飞凌推出额定电流高达120A的新型TO-247PLUS封装
12/2/2014 |
| · | [图]英飞凌推出高性价比应用优化型PowerBlock双极功率焊接模块
11/28/2014 |
| · | 10月份北美PCB订单量猛增28.8%推动订单出货比上行
11/26/2014 |
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| · | [图]IR推出新一代Gen8绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 技术平台
11/19/2014 |
| · | [图]Littelfuse推出额定值高达1700V和450A的IGBT功率控制模块
11/18/2014 |
| · | [图]英飞凌推出新款IGBT，通过追加Kelvin发射极端子来削减开关损耗
11/14/2014 |
| · | [图]IR推出完善的高功率工业应用IGBT模块系列
11/11/2014 |
| · | MegaChips将收购MEMS振荡器厂商SiTime
11/7/2014 |
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| · | IPC报告显示9月份北美PCB订单量猛增17个百分点
10/30/2014 |
| · | 中国南车牵头成立IGBT技术创新与产业联盟
10/29/2014 |
| · | IPC报告显示8月份北美PCB行业延续季节性疲软
10/21/2014 |
| · | IPC报告预测北美PCB行业将温和增长至2017年
10/13/2014 |
| · | IPC报告估测2013年全球PCB产值为594亿美元
9/23/2014 |
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| · | [图]Maxim Integrated高精度、高速数据采集系统提供经过验证的FPGA模拟I/O设计，有效加速产品上市
9/9/2014 |
| · | [图]泰艺电子推出两款低抖动晶体振荡器OT-M与OW-M系列
9/1/2014 |
| · | IPC报告显示7月份北美PCB行业呈现季节性放缓
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| · | [图]楼氏集团旗下美国DLI工厂研发出威尔金森功分器
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| · | [图]IR全新超高速沟道IGBT IR66xx系列为焊接应用作出优化
8/20/2014 |
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| · | [图]柏恩推出表贴式(SMD)封装的新大电流双向瞬态电压抑制器
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| · | IPC报告显示6月份北美PCB订单量与订单出货比缓慢增长
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| · | 2014年5月份北美PCB行业缓慢增长
6/25/2014 |
| · | 首份IPC-1071 QML证书授予COLONIAL CIRCUITS公司
6/23/2014 |
| · | 东芝开发出误差小于0.01％的CMOS振荡器
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| · | 英飞凌开发出新款IGBT驱动器，更换IC损耗减少30％
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