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PLL控制红外无线麦克风美芯对擂松下 6/27/2009	NJR NJU26040-09D再现真实自然的立体音响空间 6/22/2009	欧胜推出新型单芯片单声DAC和扬声器放大器 5/27/2009
研诺首款D类音频放大器AAT5101延长便携应用中的电池寿命 5/4/2009	英国工程师研究出厚度小于0.25毫米新型扬声器 4/3/2009	新日本无线上市专用于音响的选择IC 2/16/2009
Intersil超低失真立体声开关可消除MP3播放器和手机的杂音 2/5/2009	TI发布配备24bit D-A转换电路的音频编解码IC 11/28/2008	德州仪器上市车载音响使用的立体声D级放大器IC 10/29/2008
Cirrus Logic上市车载音响用集成32bit DSP等的SoC 10/29/2008	英国欧胜微电子上市采用标准CMOS的硅晶麦克风 10/23/2008	奥地利微电子推出新款模拟开关AS1747，专为音频应用而优化 10/8/2008
模拟供应商致力于提高便携式产品的声音质量 9/22/2008	新日本无线发布用于安全设备的单声道D级放大器IC 7/15/2008	冲电气推出音频CODEC芯片抗电源噪音极强 7/8/2008
日企采用钛振动膜提高测量用麦克风的耐环境性 6/4/2008	OKI将上市音质更高的2.96mm见方小型语音编解码IC 6/4/2008	OKI上市车载设备用系统LSI，可以10倍速编码CD音频 5/22/2008
TI推出D类音频放大器TPA2014D1 具备集成升压转换器 5/14/2008	Vishay推出新型超高精度、高分辩率 Z 箔音频电阻 5/7/2008	新日本无线车载音响用数字信号处理器NJU26203开始样品供货 4/2/2008
美信上市集成D级音频放大器等的白色LED驱动IC 3/14/2008	IIC 2008：Wireless Sound给音频传播插上无线的“翅膀” 3/5/2008	日本TI发布平板电视用数字放大器LSI “TAS5706” 2/29/2008
AX推出业界第一个能够实现高质量3D环绕音效的音频放大器 1/28/2008	国半推出LME49811/49830高集成度LME音频放大器 1/23/2008	意法半导体推出新款8Ω 100W数字功放STA510F 1/18/2008
安华高针对CDMA和UMTS移动电话应用推出第四代PCS双工器ACMD-7403 1/18/2008	意法半导体的Sound Terminal系列全数字音频产品 1/14/2008	奥地利微电子发布高集成度电源及音频管理单元AS3658 1/14/2008

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