Knowles第20亿个SiSonicTM MEMS麦克风出货
5/23/2011 | 
IR推出IRS2052M双通道D类音频驱动IC IRS2052M
5/4/2011 | 
意法半导体上市两款“小型低功耗”MEMS麦克风
5/3/2011 |
德州仪器推出立体声桥接扬声器25 W数字音频功率放大器TAS5727
4/27/2011 | 
安森美半导体推出面向消费类电子产品的SoC解决方案BelaSigna R261
3/29/2011 | 
新日本无线量产按钮接口型电子音量控制器NJU7394
1/31/2011 |
欧胜音频和电源管理解决方案被创新科技ZiiO平板电脑选用
1/21/2011 | 
欧胜引爆个人电脑和笔记本电脑市场高清晰度音频革命
1/6/2011 | 
台湾工研院展示太阳能可挠式纸扬声器
11/29/2010 |
意法半导体推出高性能、低功耗的立体声麦克风
11/13/2010 | 
欧胜WM8958音频中心解决方案确保了高清晰度的音频
11/8/2010 | 
欧胜世界领先的数字微机电系统(MEMS)麦克风带来通透清朗的音频
11/8/2010 |
欧胜发布高性能2Vrms立体声线路驱动器WM3100
10/22/2010 | 
欧胜WM2002立体声耳机驱动器带有myZone™技术
8/4/2010 | 
欧胜发布用于便携式数字音频应用的超低功耗音频中心解决方案
7/30/2010 |
厚度仅为0.9mm的超薄型防水压电扬声器
7/26/2010 | 
欧胜推出两款全球领先的小型封装音频ADC
7/15/2010 | 
艾为电子K类音响功率放大器AW8730实现超大音量输出
6/22/2010 |
欧胜超低功耗音频中心被三星最新Bada和Android智能手机选用
6/17/2010 | 
TI推出立体声D类音频放大器TPA2026D2及单声道D类音频放大器TPA2028D1
5/19/2010 | 
ST-Ericsson推出高性价比的音频解决方案AV5212
5/10/2010 |
TDK发布号称“全球最小”的数字MEMS麦克风
3/8/2010 | 
威格斯APTIV薄膜被用于制造移动电话扬声器振膜片
2/26/2010 | 
TI出业界最小的D类音频放大器TPA2011D1
2/22/2010 |
NI AudioMASTER套件推出最新的高性能软件和硬件组件
1/12/2010 | 
美芯最新推出语音发射接收产品“美芯®银花”
10/27/2009 | 
安森美半导体推出新的带集成电荷泵的D类音频放大器NCP2830
10/12/2009 |
欧胜微电子推出超低功耗音频中心编码解码器WM8993
7/20/2009 | 
锁相环控制的红外话筒、红外无线麦克风成功量产
6/27/2009 | 
设计和生产UHF无线麦克风的捷径--使用美芯高频模块D/M2008
6/27/2009 |
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