欧胜最新数模转换器WM8533以小巧的封装提供卓越的音频性能
11/15/2012 | 
威格斯APTIV薄膜让便携式电子产品的扬声器振膜更具可靠性和耐久性
10/23/2012 | 
欧胜推出首批高性能且带有匹配频率响应的顶部和底部端口硅MEMS麦克风
10/22/2012 |
恩智浦TFA9887有助于打造声音更响、可靠性更高、音质更佳的新一代移动设备
7/30/2012 | 
超低功耗高清音频解码器IDT 92HD95B上市
7/30/2012 | 
NXP开发出小型扬声器用D级音频放大器IC，输出功率可提高至原来的5倍
7/20/2012 |
意法半导体量产抗电磁干扰的树脂封装MEMS麦克风
6/28/2012 | 
奥地利微电子发布两款单芯片ANC扬声器驱动器AS3421及AS3422
6/25/2012 | 
ST塑料封装的MEMS麦克风实现更纤薄、坚固的电子设计
6/13/2012 |
欧胜推出业界首款四核高清音频处理器SoC WM5110
6/1/2012 | 
IR推出PowIRaudio集成式功率模块 适用于高性能家庭影院系统及车用音频放大器
5/28/2012 | 
欧胜推出带有语音处理器DSP的下一代音频中枢WM5102
5/3/2012 |
飞兆推出2.3W Class-D音频放大器FAB3103
4/13/2012 | 
楼氏电子最新声音增强技术能以微小尺寸增加消费者设备的声音性能
3/5/2012 | 
ADI针对远场音频采集新推MEMS麦克风ADMP504
3/5/2012 |
欧胜电源管理及音频技术被ZiiLABS选用于其ZMS-40安卓平板电脑参考设计
2/21/2012 | 
欧胜推出其迄今最响亮和体积最小的音频中枢芯片WM1811
2/6/2012 | 
ST新的数字语音处理器与MEMS麦克风配合打造独一无二的语音子系统
2/3/2012 |
ST发布全新D类放大器TDA7498E，其功率密度高于竞争产品20%
1/18/2012 | 
SMSC的新款JukeBlox 3.0连接平台可作为简易、稳定、低成本平台
1/13/2012 | 
飞兆半导体FAN3850x系列数字麦克风包含温度补偿
12/26/2011 |
欧胜凭借其高清音频PC解决方案WM8861和WM8862领先市场
11/7/2011 | 
IDT推出全球首款集成可编程时钟发生器的音频子系统ACS42200
8/10/2011 | 
安森美半导体推出针对平板电视市场的NCS8353立体声音频放大器
8/8/2011 |
Maxim最新音频编解码器MAX98089 可有效防止扬声器破坏
7/27/2011 | 
欧胜推出世界首款音频系统级芯片（Audio SoC）WM5100
7/22/2011 | 
飞兆最新耳机放大器带来更响亮清晰的音频和更长的电池使用时间
7/20/2011 |
欧胜推出可提供通透清灵音频的全新超低功耗数模转换器
6/23/2011 | 
TI推出miniDSP内核音频编解码器PCM3070 加速条形音箱开发
6/15/2011 | 
三洋推出用于数码录音笔的音频处理方案LC823425
6/14/2011 |
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