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·	MIPS科技提供采用深亚微米工艺的硅验证高保真音频IP 3/17/2008
·	国半新推音频放大器LMV1088，采用远场噪声抑制技术 3/17/2008
·	圣邦微电子双通道AB类音频功率放大器SGM4992问世 3/17/2008
·	CSR增强双麦克风清晰语音捕捉回声及降噪软件，为蓝牙耳机提供一流的音频质量 3/14/2008
·	[图]美信上市集成D级音频放大器等的白色LED驱动IC 3/14/2008

·	圣邦推出两颗立体声高保真耳机驱动音频功率放大器 3/14/2008
·	PAM开发出3W无滤波器低电磁干扰的D类放大器 3/13/2008
·	立廸思科技将于IIC-China 2008展示最新显示及音频应用的解决方案 3/4/2008
·	欧胜单声道1W可交换式AB/D类喇叭驱动器WM9001出炉 2/29/2008
·	[图]日本TI发布平板电视用数字放大器LSI “TAS5706” 2/29/2008

·	日本三美电机正在开发MEMS硅麦克风 2/27/2008
·	KT Micro推出2.6W无滤波D类音频功放KT0220 2/27/2008
·	TI推出DirectPathTM 2VRMS音频线路驱动器，有效降低电视外设总体成本 2/25/2008
·	意法新推24位音频数模转换器STw5210，采用播放延时技术 2/20/2008
·	意法半导体将上市分辨率24bit信噪比为103dB的音频D-A转换器 2/12/2008

·	国半发布专业级音频系统缓冲器LME49600，具有低噪声及谐波失真 2/2/2008
·	[图]AX推出业界第一个能够实现高质量3D环绕音效的音频放大器 1/28/2008
·	[图]国半推出LME49811/49830高集成度LME音频放大器 1/23/2008
·	[图]意法半导体推出新款8Ω 100W数字功放STA510F 1/18/2008
·	[图]安华高针对CDMA和UMTS移动电话应用推出第四代PCS双工器ACMD-7403 1/18/2008

·	ST PWM数字功放芯片把“全灵活放大”FFX系列输出功率提高每声道100W 1/16/2008
·	[图]意法半导体的Sound Terminal系列全数字音频产品 1/14/2008
·	[图]奥地利微电子发布高集成度电源及音频管理单元AS3658 1/14/2008
·	Radiient首款UWB无线音频方案深度解析 1/9/2008
·	立廸思最新便携音频CODEC闪亮登场 1/9/2008

·	奥地利微电子推出第四代音频前端AS3543 1/8/2008
·	韩国BOO-REE推出面向高品质语音产品的整体解决方案 12/28/2007
·	[图]CSR公司的音频技术应用于丰田G-BOOK车载信息服务系统 12/28/2007
·	[图]新日本无线开发音频延迟IC“NJU26904” 12/26/2007
·	[图]Cirrus Logic发布全球首款采用杜比音量技术的音频DSP 12/25/2007

·	Chipidea针对便携式消费应用推出D类音频驱动器IP 12/13/2007
·	[图]新日本无线将上市9输入3输出的音频选择器 11/29/2007
·	北京东微世纪推出针对便携设备的D类音频功放 11/28/2007
·	[图]Akustica的MEMS数字麦克风供货量达到200万个 11/27/2007
·	TI推出业界首款符合DTS-HD主体音频标准的DSP实施方案 11/18/2007

·	[图]美信新款D类音频放大器可由电池直接供电 11/14/2007
·	华邦发布单芯片语音录放芯片ISD1900 11/14/2007
·	德州仪器推出三款支持数字扩音器的立体声音频编解码器 11/14/2007
·	华邦新型语音录放芯片ISD1900适用于多种场合 11/8/2007
·	普诚科技推出USB扬声器控制芯片PT8915 11/7/2007

·	ADI发布新型音频处理器和D类音频功率放大器 11/2/2007
·	[图]欧胜推出高音效数字模拟转换器产品 10/31/2007
·	欧胜最新款音频集成电源管理部分 10/20/2007
·	Tensilica宣布移植MPEG-4 BSAC 解码器至HiFi 2音频引擎 10/20/2007
·	欧胜最新款音频CODEC WM8350集成电源管理部分 10/18/2007

·	Cirrus Logic推出D类扬声器放大器和立体声数模转换器 10/16/2007
·	[图]百通推出BRILLIANCE® AES/EBU数字音频电缆 10/16/2007
·	[图]IR最新IRS2092 D类音频芯片适用于高级音频系统 10/15/2007
·	国半新增一款3W单声道D类音频放大器 10/10/2007
·	[图]冲电气上市烧录语音芯片 9/26/2007


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