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·	芯科新型D类ToolStick套件简化数字音频开发 12/18/2012
·	Akustica发布四款高清语音麦克风 11/30/2012
·	[图]TDK开发出频率特性平稳、声音大也不易失真的MEMS麦克风 11/16/2012
·	[图]欧胜最新数模转换器WM8533以小巧的封装提供卓越的音频性能 11/15/2012
·	芯科新款USB转I2S音频桥接芯片提供即插即用设计 11/5/2012

·	新唐推出两款全新D类音频功率放大器 10/29/2012
·	美高森美推出全新ZL880系列语音解决方案 10/26/2012
·	[图]威格斯APTIV薄膜让便携式电子产品的扬声器振膜更具可靠性和耐久性 10/23/2012
·	智浦欣微电子推出立体声大功率D类产品CS8615C 10/23/2012
·	[图]欧胜推出首批高性能且带有匹配频率响应的顶部和底部端口硅MEMS麦克风 10/22/2012

·	ST推出高性能和易用性24V汽车音频功率放大器TDA7576B 10/11/2012
·	南京通华芯微发布AB类音频功率放大器THX2090 9/24/2012
·	新唐科技推出具有混音播放能力的ChipCorder ISD2360 9/12/2012
·	松翰发布SNC81000S系列电容式触控语音控制器 8/15/2012
·	十速推出的TP6931为USB 2.0 Full Speed立体声输出喇叭 8/2/2012

·	[图]恩智浦TFA9887有助于打造声音更响、可靠性更高、音质更佳的新一代移动设备 7/30/2012
·	[图]超低功耗高清音频解码器IDT 92HD95B上市 7/30/2012
·	[图]NXP开发出小型扬声器用D级音频放大器IC，输出功率可提高至原来的5倍 7/20/2012
·	北京东微打造独创的Silicon MEMS麦克风接口电路 7/13/2012
·	北京东微推出独创的Silicon MEMS麦克风灵敏度可调节接口电路 7/11/2012

·	TI推出三款模拟输入D类立体声放大器提供最宽泛供电 7/3/2012
·	[图]意法半导体量产抗电磁干扰的树脂封装MEMS麦克风 6/28/2012
·	[图]奥地利微电子发布两款单芯片ANC扬声器驱动器AS3421及AS3422 6/25/2012
·	[图]ST塑料封装的MEMS麦克风实现更纤薄、坚固的电子设计 6/13/2012
·	[图]欧胜推出业界首款四核高清音频处理器SoC WM5110 6/1/2012

·	[图]IR推出PowIRaudio集成式功率模块适用于高性能家庭影院系统及车用音频放大器 5/28/2012
·	[图]欧胜推出带有语音处理器DSP的下一代音频中枢WM5102 5/3/2012
·	TI发布音频编解码器TLV320AIC3262，集成miniDSP 5/2/2012
·	Synopsys推出业界第一款完整的音频IP子系统 4/16/2012
·	[图]飞兆推出2.3W Class-D音频放大器FAB3103 4/13/2012

·	飞兆FAB2210音频子系统为小型扬声器带来更清晰音质 4/12/2012
·	科胜讯提供新型音频处理器CX20805 3/8/2012
·	[图]楼氏电子最新声音增强技术能以微小尺寸增加消费者设备的声音性能 3/5/2012
·	[图]ADI针对远场音频采集新推MEMS麦克风ADMP504 3/5/2012
·	Tensilica为HiFi音频DSP增加杜比数字+功能 3/1/2012

·	[图]欧胜电源管理及音频技术被ZiiLABS选用于其ZMS-40安卓平板电脑参考设计 2/21/2012
·	Maxim采用3D集成技术构建业内最小的D类放大器方案 2/20/2012
·	新唐科技推出內置2Vrms驱动器的立体声DAC 2/8/2012
·	[图]欧胜推出其迄今最响亮和体积最小的音频中枢芯片WM1811 2/6/2012
·	[图]ST新的数字语音处理器与MEMS麦克风配合打造独一无二的语音子系统 2/3/2012

·	Maxim借助3D集成技术构建新款3.2W D类放大器 2/1/2012
·	Tensilica推出用于SoC的HiFi 3音频DSP IP核 1/19/2012
·	[图]ST发布全新D类放大器TDA7498E，其功率密度高于竞争产品20% 1/18/2012
·	[图]SMSC的新款JukeBlox 3.0连接平台可作为简易、稳定、低成本平台 1/13/2012
·	SMSC推出高集成度三频无线耳麦音频处理器DARR84 1/12/2012

·	Fraunhofer IIS于2012 CES展示领先音频技术 1/11/2012
·	Tensilica推出用于SoC的HiFi 3音频DSP（数字信号处理器）IP核 1/10/2012
·	SMSC推出高整合度三频无线耳机音讯处理器 1/9/2012
·	盛群发布集成Voice ROM的Mask Type Voice MCU HT83B60 12/27/2011
·	[图]飞兆半导体FAN3850x系列数字麦克风包含温度补偿 12/26/2011


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