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[图]欧胜微电子推出超低功耗音频中心编码解码器WM8993
7/20/2009
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震一科技新推出TMPA430DS/10DS D类音频功放
7/15/2009
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欧胜WM8523/24 DAC降低音频产品制造成本
7/9/2009
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[图]锁相环控制的红外话筒、红外无线麦克风成功量产
6/27/2009
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[图]设计和生产UHF无线麦克风的捷径--使用美芯高频模块D/M2008
6/27/2009
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[图]PLL控制红外无线麦克风美芯对擂松下
6/27/2009
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[图]NJR NJU26040-09D再现真实自然的立体音响空间
6/22/2009
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通芯微发布立体声D类音频放大器芯片GSI8012
6/11/2009
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CSR推出第五代清晰语音捕捉技术 为近端和远端提供高级音质
6/4/2009
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HOLTEK推出Flash type语音IC HT83Fxx系列
6/1/2009
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[图]欧胜推出新型单芯片单声DAC和扬声器放大器
5/27/2009
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EPCOS收购Technitrol的MEMS麦克风技术
5/21/2009
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爱普科斯购买Technitrol公司的传声器技术
5/18/2009
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茂达电子推出增益可调的立体声喇叭放大器APA2051
5/5/2009
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新型锁相环芯片全面提升红外无线麦克风产品性能
5/4/2009
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[图]研诺首款D类音频放大器AAT5101延长便携应用中的电池寿命
5/4/2009
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东微世纪推出防破音D类音频功率放大器EMT7028
4/28/2009
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《多声道数字音频编解码技术规范》正式颁布
4/22/2009
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茂达电子推出立体声喇叭放大器-APA4863
4/14/2009
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国半推出两款适用于便携式设备的高性能低功率D类音频子系统
4/5/2009
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[图]英国工程师研究出厚度小于0.25毫米新型扬声器
4/3/2009
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ST-Ericsson推出新一代音频数模转换器STw5211
4/1/2009
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微驱科技推出高集成度4埠HDMI 1.3版switch EP9431F
3/20/2009
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德州仪器两款全新数字输入音频放大器,显著提升听觉体验
3/16/2009
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Tensilica授权富士通Diamond 330HiFi音频DSP
2/25/2009
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[图]新日本无线上市专用于音响的选择IC
2/16/2009
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欧胜推出以专业音频应用为目标的新型DAC WM8742
2/10/2009
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Maxim推出具有旁路模式的杂音抑制器MAX9892
2/9/2009
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Intersil推出高速语音和数据开关ISL54210/ISL54211
2/9/2009
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[图]Intersil超低失真立体声开关可消除MP3播放器和手机的杂音
2/5/2009
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Fujitsu Ten的高级音频放大器采用ADI浮点SHARC DSP架构
1/15/2009
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CES报道:Tensilica HiFi 2音频DSP支持RealAudio解码器
1/8/2009
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CSR推出TrueWireless开发套件 针对高端蓝牙立体声耳机和扬声器
1/8/2009
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TI新型低功耗音频编解码器TLV320AIC3107集成D类放大器
1/7/2009
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HOLTEK推出新一代回音IC HT8972,内建40KB SRAM
1/5/2009
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欧胜推出WM8351和WM8352,集成电源管理与音频芯片
12/25/2008
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美芯晟科技推出2.7W无滤波单通道D类音频功率放大器MT6802
12/24/2008
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富士通展出中文语音合成系统
12/8/2008
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Maxim推出业内首款兼容Windows Vista的D类音频子系统IC
12/4/2008
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瑞萨将上市集成DSP的平板电视用立体声D级放大器IC
12/3/2008
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Tensilica HiFi2音频方案支持DAB+解码器 低比特率亦可提供CD音频质量
11/28/2008
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[图]TI发布配备24bit D-A转换电路的音频编解码IC
11/28/2008
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Tensilica HiFi 2音频方案新增杜比aacPlus解码器以支持DAB+
11/27/2008
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安森美新一代高质量AB类音频放大器 用于便携和无线应用
11/14/2008
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HOLTEK推出新一代语音微控制器HT86BXX
11/13/2008
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技术创新突破性能瓶颈 D类放大器景气提升
11/6/2008
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Cirrus Logic低功耗便携音频编解码器CS42L55
11/6/2008
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液晶显示器不环保:三氟化氮加速气候变暖
10/29/2008
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[图]德州仪器上市车载音响使用的立体声D级放大器IC
10/29/2008
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[图]Cirrus Logic上市车载音响用集成32bit DSP等的SoC
10/29/2008
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