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·	德信科技推出15W立体声D类音频放大器EUA2110 8/4/2010
·	欧胜微电子推出超低功耗立体声音频中心WM8962 8/3/2010
·	[图]欧胜发布用于便携式数字音频应用的超低功耗音频中心解决方案 7/30/2010
·	欧胜世界领先的音频器件被LG手机选用 7/28/2010
·	[图]厚度仅为0.9mm的超薄型防水压电扬声器 7/26/2010

·	矽恩微电子推出大功率喇叭放大器SN2013B 7/23/2010
·	MEMS麦克风发展迅速全球专利量呈上升趋势 7/16/2010
·	[图]欧胜推出两款全球领先的小型封装音频ADC 7/15/2010
·	北京东微推出立体声功放和扬声器保护电路（增强型） 6/29/2010
·	[图]艾为电子K类音响功率放大器AW8730实现超大音量输出 6/22/2010

·	[图]欧胜超低功耗音频中心被三星最新Bada和Android智能手机选用 6/17/2010
·	TI推出具有集成型升压转换器的2W单声道D类音频放大器 6/7/2010
·	NHK开发出直径16cm重60g的高分子膜轻量扬声器 6/1/2010
·	TI推出PurePath无线音频产品系列器件CC8520 5/26/2010
·	[图]TI推出立体声D类音频放大器TPA2026D2及单声道D类音频放大器TPA2028D1 5/19/2010

·	[图]ST-Ericsson推出高性价比的音频解决方案AV5212 5/10/2010
·	欧胜微将推出全新系列数字硅MEMS麦克风 5/7/2010
·	欧胜与泰思立达合作创建低功耗、高清晰度声音平台 5/4/2010
·	NXP声学解决方案新工厂落成北京经济技术开发区 5/4/2010
·	步步高(BBK)选用欧胜微电子SoundStage™软件 4/28/2010

·	ADI推出两款D类放大器SSM2375/SSM2380 4/9/2010
·	[图]TDK发布号称“全球最小”的数字MEMS麦克风 3/8/2010
·	德国弗劳恩霍夫研究所采用碳纳米管制成薄膜扬声器 2/27/2010
·	[图]威格斯APTIV薄膜被用于制造移动电话扬声器振膜片 2/26/2010
·	[图]TI出业界最小的D类音频放大器TPA2011D1 2/22/2010

·	谷歌智能手机使得MEMS麦克风需求多出1亿个 2/11/2010
·	欧胜微电子新款DAC产品WM8912，可显著提高音频性能 2/3/2010
·	Wolfson发表WM8595多信道音频编译码器 1/21/2010
·	欧胜超低功耗编码解码器WM8904带有W类耳机和线路驱动器 1/15/2010
·	科胜讯和Ozmo联合开发扬声器和免提电话参考设计 1/14/2010

·	[图]NI AudioMASTER套件推出最新的高性能软件和硬件组件 1/12/2010
·	TI发布业界最高功率的集成型D类音频放大器 1/7/2010
·	北京电控集团音响扩声系统项目获奖 12/16/2009
·	KT Micro为麦克风前置发大器发布两款芯片 12/4/2009
·	意法半导体与欧姆龙合作MEMS麦克风业务 12/1/2009

·	MEMS麦克风出货强劲，2013年将上升到10亿个 11/17/2009
·	普诚推出USB/SD Host数字音频译码控制IC PT8921 11/6/2009
·	科胜讯推出CX2070X SoC音频解决方案 11/5/2009
·	ADI推出适用于可携式应用的D类音频放大器 11/3/2009
·	欧胜针对提高音质和延长回放时间推出高性能低功耗音频解决方案WM8910 10/28/2009

·	[图]美芯最新推出语音发射接收产品“美芯®银花” 10/27/2009
·	恩智浦声学解决方案获欧洲质量管理基金会认可 10/12/2009
·	[图]安森美半导体推出新的带集成电荷泵的D类音频放大器NCP2830 10/12/2009
·	康弘新材料最新推出3款压电扬声器 10/9/2009
·	KETEREX公司推出增加语音提示的音频播放IC KX1400 9/7/2009

·	启攀微电子推出CP2228 D类音频功放 8/10/2009
·	北京东微创发布新手机多功能扬声器音频功率放大器 8/6/2009
·	NXP推出TDF859具有顶级音效和能效的双通道D类放大器 8/4/2009
·	欧胜创推出受话器扬声器驱动器WM2000 7/31/2009
·	恩智浦双通道D类放大器TDF8599带来高效节能的车内音乐厅级音效体验 7/30/2009


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