|
电子元器件及材料 |
|
| 按行业筛选 |
|
|
| 按产品筛选 |
|
|
| |
本产品全部新闻
|
|
|
|
|
富士通08年发布4核芯片 采用65纳米工艺 |
|
| http://cn.newmaker.com
10/28/2005 12:31:00 PM
佳工机电网
|
|
美国圣何塞当地时间本周二，富士通公司宣布，其代号为Jupiter 的Sparc64 VI+ 芯片将在2008年上市销售，它将集成有4 个时钟频率为2.7GHz的内核。
富士通企业服务器开发部门的经理Takumi Maruyama 在“秋季处理器论坛”上发言时说，Jupiter 芯片将使用富士通的0.065 微米工艺制造。尽管如此，它的大小仍然达到了约460 平方毫米。
富士通的Sparc64 芯片具有很高的性能，和继承自大型主机的可靠性功能，但在日本之外的市场上并没有得到广泛应用。自富士通在2004 年与Sun 合作后，这种状况开始得到了改变。Sun 放弃了自己的UltraSparc V，与富士通联合开发一款名为APL 的服务器产品。
Sun 、富士通、IBM 、英特尔都在竭力提高自己的高端服务器芯片的性能。
Sparc64 VI和VI+ 使用名为总线的相同数据通道技术与系统其它部分相连接，这意味着新款芯片可以在原来和系统中使用。Maruyama说，总线上有足够的内存带宽适应4 内核芯片的要求。
与Sparc64 VI一样，每个VI+ 内核能够同时执行二个名为线程的指令序列。使芯片的执行权由一个线程转移给另一个线程的一个事件是第一个线程遇到“cache miss”━━也就是高速缓存区中没有芯片所需要的数据，芯片必须处于等待状态。
富士通将其线程技术称为VMT ，它能够将性能提高20%。Sparc64 VI 芯片能够执行4 个线程，VI+ 芯片能够执行8 个线程。
Maruyama说，Sparc64 芯片系列未来的方向是多内核和多线程。大小为423 平方毫米的Sparc64VI 芯片的能耗为120 瓦，Maruyama并没有明确表示VI+ 芯片的能耗与Sparc64 VI相当，但他说，情况可能会是这样。
|
对 电子元器件及材料 有何见解？请到 电子元器件及材料论坛 畅所欲言吧！
|
