佳工机电网 在线工博会 我的佳工网 手机版 English
关键字  
  选择展区 >>
您的位置: 首页 > 电子元器件及材料展区 > 集成电路展厅 > 新闻 > 正文 产品 会展 人才 帮助 | 注册 登录  
集成电路
 按行业筛选
 按产品筛选
本产品全部新闻


e展厅 产品库 视频 新闻 技术文章 企业库 下载/样本 求购/论坛
  市场动态 | 技术动态 | 企业新闻 | 图片新闻 | 新闻评论 佳工网行业新闻--给您更宽的视角 发表企业新闻 投稿 
新思科技发布业界第一款集成化混合原型验证解决方案
http://cn.newmaker.com 6/7/2012 11:18:00 AM  佳工机电网
欢迎访问e展厅
展厅
2
集成电路展厅
集成电路, 微控制器, 单片机, RAM存储器, ...
立即可用的解决方案无缝地将Virtualizer™ 虚拟原型验证和HAPS®基于FPGA的原型验证整合在一起,以加速SoC软件和硬件的开发

加利福尼亚州山景城,2012年6月4日—

亮点:

• 通过一种混合原型同时获得两个领域的最佳技术,即无缝地将虚拟原型与基于FPGA的原型连接在一起
• 可更早地开始多核系统级芯片(SoC)的原型验证,并实现系统级模型的高性能执行,它同时通过硬件接口与外界实时链接
• 在虚拟与基于FPGA原型环境之间将SoC的不同设计单元进行分割,以使整个原型的性能最大化
• 通过对新的设计单元使用虚拟原型技术,以及对已有的逻辑使用基于FPGA的原型技术,加速系统的快速形成
• 在基于Virtualizer的环境中,改善除错可见度和对开发软件的控制

可方便地将高性能ARM® Cortex™处理器模块、ARM AMBA®互联事务处理器和Synopsys® DesignWare® IP,与您设计的其它部分一起集成到一个混合原型之中

全球领先的电子器件和系统设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技公司(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票市场代码:SNPS)日前宣布了一种集成化混合原型验证解决方案,它将Synopsys的Virtualizer虚拟原型验证和Synopsys基于FPGA的HAPS原型验证结合在一起,以加速系统级芯片(SoC)硬件和软件的开发。通过对新设计的功能使用Virtualizer虚拟原型技术和对重用逻辑使用基于FPGA的HAPS原型技术,设计师能够将设计周期中软件开发的起始时间提前多达12个月。此外,Synopsys的混合原型设计解决方案可确保设计师加速对硬件/软件的集成及系统验证,显著缩短了整体的产品设计周期。凭借ARM Cortex处理器的高性能模型、基于ARM AMBA协议的事务处理器以及DesignWare IP,开发者可为了最贴近他们的设计需求,而方便地将其基于ARM处理器的设计进行分割分别进入到虚拟的和基于FPGA的原型中。

目前,设计师在构建SoC原型时使用两种相对独立的方法:基于事务级模型(TLM)的虚拟原型验证和基于FPGA的原型验证。虚拟原型验证通过执行快速TLM而完美地适用于在没有RTL时加快的软件开发,并提供了更高效的纠错和脚本分析。基于FPGA的原型设计可提供周期精准和高性能的执行,以及直接真实接口连接。Synopsys的混合原型设计解决方案将Virtualizer虚拟原型和HAPS基于FPGA原型两者的优势精心调和在一起,以使软件开发和系统集成能在项目周期中更快完成。

“不断增加的复杂性与软件内容与多核SoC关联在了一起,意味着系统工程师和软件开发者不能够等待硬件就位才开始他们的工作,因此他们越来越多地使用其芯片和系统的原型,”研究公司VDC Research的嵌入式软件及硬件副总裁 Chris Rommel说道。“Synopsys的‘混合’方法解决了单一SoC原型验证方法的许多限制,它使开发者可以随意地将RTL之前的事务级模型与已经存在或正在开发的RTL混合在一起,为设计团队的硬件及软件开发带来大幅度的提前。”

Synopsys的混合原型验证解决方案增强了软件栈验证,这是因为通过使用Virtualizer虚拟原型可带来非常高的处理器执行速度。它通过模拟PHY或测试设备直接连接到真实世界,该I/O模型接口叠加在基于FPGA的HAPS上。此外,设计师把已有的RTL 或IP用在基于FPGA的原型和把新功能用在SystemC事务级模型中,这样的方法在项目开发中可以更快地执行和更早地实现。

Synopsys的高性能HAPS通用多资源总线(UMRBus)物理连接,可高效地在虚拟和基于FPGA原型验证两种环境之间传输数据。预先验证的、基于HAPS的事务处理器可支持ARM AMBA 2.0 AHB™/APB™、AXI3™、AXI-4™和AXI4-Lite™互联,它为设计师在虚拟或基于FPGA的原型验证环境之间分割SoC设计提供了很大的灵活性,分割可在AMBA 互联的通常的模块级边界进行。与传统基于FPGA的原型设计相比,使用混合原型中的基于Virtualizer环境的软件纠错能力,用户对正在开发的软件的寄存器和存储器文件拥有更大的可见度和控制能力。

“混合原型方案给设计团队提供了硬件和软件两种原型设计方法必须提供的最佳优势,”Synopsys公司IP和系统市场营销副总裁John Koeter说道。“将Virtualizer虚拟原型技术的优势与HAPS基于FPGA的原型技术的优势通过UMRBus物理联接整合在一起,Synopsys可使设计师更快地、在设计周期中更早地开发出完全可运行的SoC原型,并加速了软件开发和对整个系统的验证。”

供货

这种混合原型验证解决方案现已可向早期采用者供货。

在DAC 2012将演示混合原型方案

Synopsys已在DAC 2012的 #1130展位上演示集成化混合原型验证解决方案。DAC于2012年6月3日-7日在美国加利福尼亚州旧金山市举行。关于Synopsys参加 DAC 2012的更多信息,请登录www.synopsys.com/dac。

关于Synopsys

新思科技公司(Synopsys, Inc., Nasdaq:SNPS)是全球电子设计自动化(EDA)行业的领导者,为全球电子市场提供用于半导体设计、验证和制造的软件、知识产权(IP)和服务。Synopsys完整的、集成化的产品组合将其实施、验证、IP、制造和现场可编程门阵列(FPGA)等方案集于一体,帮助设计师和制造商解决了当前面对的各种关键挑战,如功率消耗、良率管理、系统到芯片(system-to-silicon)验证以及开发周期等。这些技术领先的解决方案可帮助Synopsys的客户建立竞争优势,既可以将最好的产品快速地带入市场,同时降低成本和进度风险。Synopsys的总部位于加利福尼亚州的山景城(Mountain View),并且在北美、欧洲、日本、亚洲和印度设有大约70家办公室。如需获得更多信息,请登陆http://www.synopsys.com。

发表评论】【新闻评论】【论坛】【收藏此页
更多有关集成电路的新闻:
·[图]瑞萨电子为扩展其RA MCU产品家族推出RA6T1 MCU,适用于电机控制及基于AI的端点预测性维护 10/28/2020
·Silicon Labs新型无线SoC助力零售、商业和工业物联网市场数字化转型 2/23/2020
·[图]Excelitas Technologies推出全新PYD 2592探测器,以扩展其DigiPyro产品系列 1/15/2020
·[图]罗德与施瓦茨推出高精度测试暗室,助力下一代汽车雷达芯片的研发 12/12/2019
·[图]Dialog半导体推出超小蓝牙低功耗SoC及模块,助力连接未来十亿IoT设备 11/4/2019
·[图]X-FAB在180nm BCD-on-SOI平台上新增非易失性存储器功能 10/17/2019
·[图]瑞萨电子发布RX72T系列MCU 为工业机器人伺服控制带来更丰富的微控制器选择 5/18/2019
·[图]新型45V零漂移运算放大器提供超高精度和EMI滤波 1/16/2019
·[图]Efinix® 全力驱动AI边缘计算,成功推出Trion™ T20 FPGA样品 12/13/2018
·e2v 发布150oC微控制器,适用于暴露在极端环境下的系统 12/8/2014
查看与本新闻相关目录:
·电子元器件及材料展区 > 集成电路展厅 > 集成电路技术动态

对 集成电路 有何见解?请到
集成电路论坛 畅所欲言吧!





网站简介 | 企业会员服务 | 广告服务 | 服务条款 | English | Showsbee | 会员登录  
© 1999-2024 newmaker.com. 佳工机电网·嘉工科技