中国上海 – 2012年3月22日– 陶氏化学公司 (NYSE:DOW)旗下的陶氏电子材料事业群今日宣布推出量产化的KLEBOSOL® II 1730，这是一种应用于化学机械研磨（CMP）工艺的胶粒二氧化硅研磨液。在将KLEBOSOL® II 1730研磨液应用于层间电介质（ILD）时，已经显示出可以将缺陷率减低50%， 与此前的KLEBOSOL® II 1630相比，可将移除率提高10%。这种研磨液新产品特别适宜于ILD和金属化后的研磨工艺，可提高机台的开机时间、减少耗材的费用，并且提高关键的CMP工艺步骤的产出率。
KLEBOSOL® II 1730 研磨液的特点是其独特的、长型研磨颗粒形貌，这种特征提高了研磨液的利用率，由于可以在使用端（POU）采用更低的研磨颗粒含量而进行稀释，从而使这种研磨液具有很高的成本效益。这种产品的研磨效力可与气相二氧化硅研磨液相媲美，其很高的移除率还提高了产出量并减少了总体运行成本，尤其是在与陶氏的工艺控制技术相配合使用时更是如此。通过与使用寿命很长的陶氏CMP研磨垫配套使用更可以显著节省成本，由于无需对研磨垫进行大力度的表面整理，而能够实现进一步的节约。KLEBOSOL® II 1730易于使用，不会凝聚，POU过滤能力为0.3 μm，从而进一步减低了缺陷率。
