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泰克的测试解决方案协助开发新Xeon®处理器集成的PCIe 3.0功能 |
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| http://cn.newmaker.com
3/27/2012 11:16:00 AM
佳工机电网
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作为Xeon最新高性能平台的核心测试测量方案供应商，泰克现在支持PCIe3.0从物理（PHY）层到协议层测试
中国 北京，2012年3月27日 –全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布，为Intel®和PCI Express（PCIe）生态系统厂商推出针对新Intel®Xeon®处理器E5-2600系列（原为Romley）的测试和验证支持方案。Intel最新一代平台针对高性能服务器和数据中心应用，已于3月6日正式面向全球发布（http://newsroom.Xeon.com/docs/DOC-2677）。
Intel Xeon处理器E5-2600系列是业内首个集成PCIe 3.0的服务器处理器，其I/O延迟降低了达30%，I/O带宽增加了多达两倍。泰克用于支持开发集成I/O功能的产品包括：DPO/DSA/MSO70000系列示波器，TLA7SA16和TLA7SA08逻辑协议分析仪模块和TLA7000系列逻辑分析仪，以及BERTScope误码分析仪。
在Intel此次正式发布之前，泰克一直在Intel全球的众多活动（包括Intel信息技术峰会和由PCI-SIG赞助的活动）中，深入参与Intel Xeon处理器E5-2600系列的100多种PCIe 3.0系统和板卡的成功测试。
泰克公司示波器总经理Roy Siegel表示：“从开发早期开始，泰克就在支持Intel新Xeon处理器E5-2600系列平台的测试和验证中扮演着积极的角色，提供了测试仪器和专业技术。这意味着我们现在能够向设计采用Intel Xeon处理器E5-2600系列产品的设计师，提供无可比拟的从物理层到协议层的全套PCIe 3.0解决方案。”
Intel开发团队选择泰克作为Intel Xeon处理器E5-2600系列I/O性能的早期硅验证的协议测试供应商，现在OEM/ODM厂商也可用于深入验证。随着数据传输率和I/O带宽的不断提高，PCIe 3.0规范在物理层和协议层带来了新的复杂性和测试挑战，现在这些复杂性和挑战都可由泰克解决方案来解决。
Intel公司技术策划总监Jim Pappas表示：“来自测试测量行业的支持对任何新平台的开发来说都很重要，对于PCIe® 3.0来说甚至更加重要，因为这种新技术大大改进了I/O性能和可扩展性。在我们的长期互相合作的成功经验和泰克不断保持的行业领先基础上，泰克是这项战略计划的理想测试和测量供应商。”
完整的PCIe 3.0测试解决方案
凭借全球最佳的100 GS/s过采样性能，DPO/DSA/MSO70000系列示波器提供了PCIe 3.0测试挑战所需的性能和信号保真度。适用于这些产品的PCE3选项可加快PCIe设计的分析和验证，并提供了以单一软件包对器件进行预一致性检查，或进行器件检测或调试的灵活性。
串行数据链路分析软件可实现通道去嵌（de-convolution）、嵌入（convolution）和接收器均衡。DPOJET抖动和眼图分析软件提供抖动、眼图和参数测试。P7520 TriMode™差分探头可用于芯片至芯片链路的验证和调试，包括共模测量。
这些工具还与TLA7SA16和TLA7SA08逻辑协议分析仪模块和TLA7000系列逻辑分析仪集成，以提供PCIe 3.0物理层和逻辑层的全面可视性。2011年5月，TLA7SA00获得了《测试与测量世界》2011年总线分析仪类别的最佳测试产品奖。
在接收器方面，泰克用BERTScope BSA85C为PCI Express 3.0接收器测试提供了一种实现方法（MOI）。该MOI实现方法可解决所有接收器测试挑战，包括将器件放入回环（loopback）模式，建立和校准所需的应力和预加重以及执行抖动容差测试。
上市时间
泰克PCIe 3.0测试解决方案现已在全球发售。
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