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飞兆半导体推出MDBxS系列MicroDIP桥式整流器 |
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| http://cn.newmaker.com
3/23/2012 9:04:00 AM
佳工机电网
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 便携产品的设计人员时常面对减小空间和简化线路板布局，同时实现最高可靠性和降低总体制造成本的挑战。有鉴于此，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 推出MDBxS系列MicroDIP桥式整流器，帮助设计人员应对这一挑战。MDBxS系列是现有封装高度最低的1A桥式整流器之一。
MDBxS系列专为满足便携设备电池充电器和电源适配器，以及包括IP监控摄像头在内的以太网供电(PoE)装置等空间受限系统的需求而设计。该系列的最大封装高度为1.45mm，能够安装在紧凑的空间内。这种集成式设计和小封装尺寸能够减少元件数目，相比传统分立桥式整流器解决方案可节省多达75%的线路板空间。MDBxS系列现包括MDB6S (600V)、MDB8S (800V)和MDB10S (1000V)三款器件，而飞兆半导体正在开发50V- 400V型款产品。
特性和优势
●低封装高度，1.45mm (最高)
●仅需35mm2的线路板面积
●高浪涌电流能力：30A (最大)
●玻璃钝化结整流器
●UL认证：E352360
飞兆半导体作为功率电子技术领导厂商，将持续提供独特的功能、工艺和封装技术组合以应对电子设计的各种挑战。MicroDIP桥式整流器是飞兆半导体的桥式整流器产品系列的一部分，可为设计人员提供业界领先电路技术以减小设计的尺寸、成本和功耗。
价格：订购1,000个
MDB6S 每个0.21美元
MDB8S 每个0.21美元
MDB10S 每个0.21美元
供货: 按请求提供样品
交货期: 收到订单后8至12周内
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