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美国AMAT与新加坡的研究机构共同设立三维封装技术研究中心 |
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| http://cn.newmaker.com
3/14/2012 8:14:00 AM
日经BP社
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美国应用材料公司（AMAT）与新加坡科学技术研究局下属的研究机构微电子研究院 (IME) 共同设立了三维（3D）封装技术研究中心“先进封装卓越中心（Centre of Excellence in Advanced Packaging”。新加坡经济部长也出席了2012年3月7日举行的启动仪式。
该研究中心研究的是基于“硅通孔（TSV ：through-silicon via）”技术的三维立体封装技术。据AMAT介绍，使用TSV技术将存储芯片与逻辑芯片层叠在一起，可使封装尺寸缩小35％，耗电量降低50％，并将数据传输密度提高8倍以上。
先进封装卓越中心由AMAT与IME共同投资1亿美元建造而成，该研究中心内有一间面积约1300m2的10级无尘室，设置了300mm晶圆的生产线。据介绍，除了AMAT与IME的合作研究之外，双方还可在该研究中心单独进行研究。IME院长况顶立表示，“此次合作将加快半导体行业采用三维封装的步伐”。（记者：河合 基伸，《日经电子》）
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