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Vishay发布新款超薄、超亮、超小尺寸的ChipLED
http://cn.newmaker.com 1/30/2012 10:11:00 PM  佳工机电网
Vishay发布新款超薄、超亮、超小尺寸的ChipLED彩色和白色器件的最大发光强度分别达450mcd和180mcd,高度为0.8mm

宾夕法尼亚、MALVERN — 2012 年 1 月30 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出一系列采用最小的SMD 0604封装的超薄、超亮LED--- VLMx1300。新的VLMx1300系列LED使用了创新的ChipLED技术,为实现更高性能、设计更灵活、应用更强大但尺寸更小的终端产品铺平了道路。0603 VLMx1300 LED可用于条件苛刻的环境中必须能可靠工作的小尺寸、高亮度的产品。

VLMx1300系列中的所有LED都安装在1.6 mm x 0.8 mm x 0.55 mm的高可靠PCB板上,具有130°的极宽视角。颜色包括大红、浅橙色、黄色、黄绿色、纯绿色、蓝色和白色。这些彩色LED使用超亮的AllnGaP和InGaN技术(根据颜色采用不同的技术),在20mA正向电流和最高3.8V的正向电压下,发光强度高达450mcd。蓝色LED具有一个ESD防护能力高达8000V的保护二极管。在5mA正向电流和3.15V的最高正向电压下,白色LED的最高发光强度达180mcd。下表列出了各个型号的性能特性。

VLMx1300 ChipLED系列的低外形、出众的高亮度和可靠性,使得彩色LED成为键盘、导航系统、手机显示屏、工业控制系统的显示屏、给物品增添少许的彩色效果和交通信息显示牌等背光应用的绝佳选择。白色型号在手机和传真机的背光照明、音响和视频设备、办公设备、室内外公告板,以及LCD、开关和标识符的平面背光等应用中也能够很好地工作。

这些器件采用缠在直径7英寸卷筒上的8mm卷带包装,按照发光强度和波长分装,确保在终端产品上能得到一致的外观效果。这些LED可采用红外回流焊,符合RoHS指令2002/95/EC和WEEE 2002/96/EC。VLMx1300 LED无铅,适用于无铅焊。

新款ChipLED现可提供样品,并已实现量产,大宗订货的供货周期为八周。

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