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NICT和田村制作所开发出氧化镓晶体管,耐压高于SiC |
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http://cn.newmaker.com
1/9/2012 3:55:00 PM
日经BP社
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日本信息通信研究机构(NICT)和田村制作所等2012年1月5日宣布,开发出了使用氧化镓(Ga2O3)单晶基板的晶体管。与已开始用于功率半导体领域的SiC和GaN相比,有望大幅削减制造成本。研究成果已经以论文的形式刊登在学术杂志“Applied Physics Letter”上。
此次开发的晶体管是一种将具有肖特基结的金属用于栅极电极的“金属半导体场效应晶体管”(Metal-Semiconductor Field Effect Transistor,MESFET)。其制造方法是,在利用液态生长法制成的β-Ga2O3单晶基板上,采用分子束外延(Molecular Beam Epitaxy,MBE)法形成n型Ga2O3薄膜后制成。截止时的耐压为250V以上,漏电流为数μA/mm左右,电流开关比为104左右。
Ga2O3中的β-Ga2O3的带隙为4.8~4.9eV,大于SiC的3.3eV和GaN的3.4eV,有望实现高出SiC和GaN的高耐压性及低损耗性。因此,可用于需要耐受铁路及输电线等高电压和大电流领域。
另外,由于单晶基板制造无需高温高压等条件,而且原料利用率较高,因此有望以低成本量产单晶基板。(记者:佐伯 真也,《日经电子》)
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