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液晶聚合物确保电子产品可靠安全 |
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| http://cn.newmaker.com
1/5/2012 10:47:00 AM
雅式工业专网
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液晶混合物（LCP）大多具有耐高温、耐化学品、阻燃、耐天候等特性，与此同时，LCP具有很强的隋性，优异的耐应力开裂性，在沸水中亦非常稳定。以上种种特点，令LCP非常适合应用于电子电器及机械产品方面。
高流动满足更轻量化需求
在智能手机、笔记本电脑等电子设备上所使用的连接器正在向狭间距化、轻薄短小化发展。
宝理塑料株式会社针对这一特点，开发出Vectra液晶聚合物（LCP）的超高流动性低翘曲品级E477i。E477i是在原有的S475基础上开发的新品，具有应对SMT级，保持高耐热、更优异超高流动性的优点。
新型QFN封装大突破
RJR Polymers公司在开发新一代液晶聚合物（LCP）QFN方面取得重大进展，在一个接近密封、符合RoHS的解决方案中，气腔封装可支持更好的引线间距，更细的引线框和更短的丝焊长度。在防止泄漏的同时，能够承受三个非引线回流，这些新的MSL III封装将支持0.008英寸（0.20毫米）和更大的引线框。
“过去几年间，我们的LCP QFN封装已为商业微波和毫米波应用提供非常有吸引力的解决方案，但是受到引线间距和封装框架尺寸的限制。利用更好的引线间距开发新的QFN封装并支持更细的引线框架，我们相信现在可以为更多应用提供具有独特优势、基于LCP的QFN解决方案。”销售和营销经理Dave DeWire谈到。
与传统的陶瓷QFN封装选项相比，RJR Polymer的系列LCP QFN解决方案无疑具有多种重要优势。这些气腔封装支持高达38吉赫的高频性能，并且显示在Ku波段中，回波损耗(S11)高于-15分贝，插入损失(S21)低于-0.5分贝。同时，该技术使用实心金属下垫板比传统陶瓷解决方案明显具有更好的热管理能力。此外，该技术的吸湿率较低，仅为0.02%，能够开发接近密封的封装。最后，LCP工艺还是一个非常稳定、经过验证的平台，进入成本相对较低。
RJR Polymers开发的新型LCP封装技术较传统的陶瓷封装更具优势
美公司发明LCP天线技术
一家在美国佐治亚州成立的新公司VerseQ最近成功发明LCP天线技术并获得专利，该技术可用于航天和国防工业以及商业领域。
这个天线是柔软和共角的，并且采用电子方式而非机械方式操作，重量很轻，其中一个重要应用是无人驾驶飞行器（UAV）。目前，UAV侦察系统使用大泡沫雷达天线罩进行地面雷达和卫星通讯。雷达天线罩可用一个适合UAV空气动力外形的VersaQ LCP系统替代，而不是设计为满足有效载荷的尺寸和形状要求的UAV平台。
一个共角安装的天线排阵列通过降低进入的气流降低拖曳，比他们更换的传统标准天线轻很多。这意味着UAV可飞得更远或承载更大的有效载荷。VersaQ采用一种封装工艺，在天线元件附近安装有源和无源电子器件，确保更高程度的集成，同时降低尺寸、重量和整体复杂程度。UAV应用包括合成孔径雷达，地址移动目标指示雷达，卫星通讯，空中预警和控制(AEWC)以及空中数据中继。
像UAV一样，有人和无人驾驶的直升机也可利用VersaQ天线系统。
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