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austriamicro推出CMOS工艺DFM参考设计流程
http://cn.newmaker.com
10/18/2005 6:30:00 PM
佳工机电网
austriamicro公司Full Service Foundry部门近日宣布,推出0.35微米高压CMOS工艺的可制造性设计(DFM)参考设计流程。该参考设计流程利用了特殊的模拟高压DFM工具,如电路设计及画板的性能检测、良率优化、寄生仿真(parasitic simulation)及安全操作区检查,同时还将提供完整的设计支持,包括向制造商客户提供可供选择的模拟高压DFM指导方针和DFM设计评价。
这种高压CMOS工艺(H35)采用模拟/混合信号技术,是最新一代的先进HV MOS装置,可提供20V和50V的电压以及非常低的阻抗。H35应用场合很多,包括电源 管理、发动机控制、打印头驱动器、DC/DC转换器、开关 电源、LCD驱动器以及背光控制器。
该公司的处理器设计配套工具在整个设计过程中,充分集合了DFM的特性及优势。它拥有完整的硅片资格标准单元、外围单元及通用模拟单元,如比较器、运算放大器以及低功率A/D和D/A转换器。此外,该公司还表示,他们的定制模拟及RF器件、Assura和Calibre的物理验证标准装置也同样像电路仿真模型一样,可以快速设计复杂的高性能混合信号IC。
设计配套工具包含的所有的I/O构架都符合硅认证(silicon-validated),以及军用ESD和JEDEC栓锁效(latch-up)标准。全部的H35技术I/O库均由超过1800个单元构成,并支持3.3V和3.3V/5V的设计方案。该高压CMOS工艺及它的库内含超过2400个内核和外围单元。
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