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ARM携手联电拓展长期IP合作28纳米工艺技术 |
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| http://cn.newmaker.com
10/13/2011 12:08:00 PM
佳工机电网
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ARM公司与半导体晶圆代工商联电近日共同宣布达成长期合作协议，将为联电的客户提供已经通过联电28HPM工艺技术验证的ARM Artisan物理IP解决方案。这项最新的28纳米工艺技术的应用范围极广，包括手机与无线等便携设备，以及数字家庭和高速网络等高性能应用。此次合作集合了两家公司的优势，将为双方的客户提供卓越的技术与支持。
联电的gate-last 28HPM工艺技术，具有卓越的性能、超低漏电的高K金属栅结构等特点，能够提供多种器件电压、记忆单元、低速或超速运行能力，可以帮助片上系统设计师实现高性能和更长的电池续航能力。联电的28HPM工艺技术预计于2012年中期投入试产。
关于联电
联电是半导体晶圆制造业的领导者，提供先进制程技术与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产芯片。联电的客户导向解决方案能让芯片设计公司利用本公司尖端制程技术的优势，包括通过生产验证的65纳米制程技术、45/40纳米制程技术、混合信号／RFCMOS技术，以及其它多样的特殊制程技术。联电拥有10座晶圆厂，其中两座为300mm厂。位于台湾的Fab 12A和新加坡的Fab 12i均能量产各类半导体产业所需的产品。联电在全球约有超过13,000名员工，在台湾、日本、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点，以满足全球客户的需求。更多关于联电详情，请至http://www.umc.com
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