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2011世冠科技基于模型的开发环境技术研讨会邀请函 10/10/2011 4:26:00 PM
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展厅
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CAE/模拟仿真展厅
通用有限元分析软件, 结构分析软件, 动力学分析软件, 声学分析软件, 板料冲压成形模拟软件, ...
尊敬的阁下:

世冠科技有限公司举办的“从系统仿真到智能测试:基于模型的开发环 境技术研讨会”将于2011年 11月10日(周四)在北京昆泰嘉华酒店召开。

此次大会将介绍以模型为基础,以系统仿真和智能测试为核心,贯穿整 个研发流程的开发技术,主要内容包括:

•整体解决方案概览
•前期设计
•仿真在前期设计阶段的作用
•详细设计-伺服系统设计
•多学科系统仿真:液压、气动、电力、热学、热流体 …
•伺服系统的应用案例
•系统集成-执行器和负载
•一维+三维、控制集成
•系统虚拟测试
•系统智能测试技术
•故障注入和仿真
•半物理仿真和硬件在环

感谢您一直以来对世冠科技有限公司的关注与支持。我们诚邀您参加此次研讨会,并参与讨论。衷心期待您的光临!

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