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INGENIA在EMO2011展示新的欧瑞康巴尔查斯S3p™涂层设备 |
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| http://cn.newmaker.com
10/9/2011 5:12:00 PM
佳工机电网
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 欧瑞康巴尔查斯在日前闭幕的EMO2011展会上推出两款创新技术，吸引众人眼球。在领先表面涂层的情况下，公司展示了具有S3p™技术的INGENIA 涂层设备以及全新的运用于所有钻头的BALINIT® PERTURA 涂层技术。
“在过去的几年里，我们系统化的在开拓研发”，欧瑞康巴尔查斯首席执行官Hans Brändle 博士说道，“现在，努力的成果就在眼前，我们很骄傲，能够有机会在德国汉诺威国际机床展展示巴尔查斯的两个创新技术。对于我们的客户，INGENIA和S3p开辟了涂层技术的新道路。”
欧瑞康巴尔查斯开发的INGENIA涂层设备重新定义了物理气相沉积涂层技术的基准：更短的批次时间；每批次的涂层厚度更加精密均匀；令人惊讶的是它十分灵活，适用不同涂层和不同涂层技术；大小尺寸合适。通过优化加热和冷却的循环，INGENIA很明显的缩短了涂层工艺的时间，每炉的工艺时间能够达到3小时左右。在小型和较大型的批次中，此款涂层设备每天可处理8种不同的工艺。它能够覆盖所有巴尔查斯家族产品并且能够覆盖客户自主研发的涂层。除了它的灵活性，INGENIA脱颖而出还有另一个原因：每批次的涂层厚度均匀度为±5%。这使得该设备能够独特适用于精密涂层以及如零部件般微小工具涂层。
INGENIA展示了新的欧瑞康巴尔查斯S3p™（可度量的脉冲增强等离子技术）的特点，这是基于HiPIMS（高强度脉冲磁控管溅射）之上的先进解决方案。这一可扩展的技术创造了含有高强度电离原子的等离子体作为涂层成分。结果是：经过优化，极其润滑并且密实的涂层广泛适用。S3p™ 为成本效益高和HiPIMS 技术全面应用于生产研发铺好了道路。
BALINIT® PERTURA是服务于所有高性能硬质合金钻头的多功能解决方案。作为现存的BALINIT® FUTURA和HELICA钻头涂层技术的新一代改良，BALINIT® PERTURA最关键的优势是它的纳米结构：当加工制造难加工材料时，它能够提高生产力；在困难的情况下，它能够提高工艺可靠性。这一新型涂层由于其设计，结构和光滑度脱颖而出。对纳米基层结构优化的配置达到了残余应力，硬性和断裂韧性之间的完美平衡。耐磨性明显增加，裂纹扩张被抑制。此外，更高的红硬性显著增强了对磨损的保护，大大延长了不同钻头的应用服务寿命。因为它减少了粘附的敏感性，即使在深孔加工也促进了排削能力，十分光滑的涂层表面对于加工有挑战的材料是很完美的。BALINIT® PERTURA即使在再修复的钻头上，也能创造崭新的性能。
“为了展示我们的创新，我们全面平衡了我们的研发资源”，Helmut Rudigier-欧瑞康巴尔查斯首席技术官说道，“INGENIA，S3p™ 技术和BALINIT® PERTURA说明我们客户群对于更加灵活，更高产益和更短周期的需求愈加增长。对于我们的使用者，这些开拓的技术是专有发展的史无前例的勘探。”
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