|
激光切割机 |
|
| 按行业筛选 |
|
|
| 按产品筛选 |
|
|
| |
本产品全部新闻
|
|
|
|
|
威格斯日本和东芝机械开发PEEK树脂薄膜用高精度激光加工技术 |
|
| http://cn.newmaker.com
8/29/2011 9:26:00 AM
日经BP社
|
|
威格斯日本（VICTREX JAPAN，总部：东京）与东芝机械共同开发出了可对该公司聚醚醚酮（PEEK）树脂薄膜表面进行微细形状加工的技术。今后将在半导体封装等多种领域开拓其用途。
两公司开发的技术可在以PEEK为原料制成的“APTIV薄膜”的表面，以超短脉冲激光加工出机械加工和化学处理等方法难以实现的10μ～50μm微细形状。设想用于半导体封装等领域。具体为，在薄膜表面形成图案后流过银膏而制成电路，由此即可省去蚀刻，并节省IC封装面积。
东芝机械确立了利用光束斑径为5μ～20μm的皮秒激光，在金属基板或树脂基板的表面直接加工出沟槽及袋状孔的技术。将这一技术应用在树脂薄膜上，就是此次开发的新技术。此前东芝机械一直在进行树脂薄膜超微细加工相关的研究开发，但因激光的热量会使聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）及丙烯酸类树脂等材料的薄膜变形，因此很难提高精度。而据称PEEK制APTIV薄膜的耐热性高，因此激光热量的影响很少，已证实可进行高精度加工。（记者：高野 敦）
|
对 激光切割机 有何见解？请到 激光切割机论坛 畅所欲言吧！
|
