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欧姆龙展出正在开发的非接触MEMS温度传感器 |
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http://cn.newmaker.com
7/7/2011 8:00:00 AM
日经BP社
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欧姆龙在2011年6月29日~30日于太平洋横滨会展中心举办的“DesignMED Japan 2011(和MEDTEC Japan 2011同时举办)”上,展出了两款MEMS传感器。一款是MEMS流量传感器,已经投入量产。该传感器在医疗器械中,用于浓缩氧装置。
另一款是正在开发的MEMS温度传感器。欧姆龙曾在2010年10月的“CEATEC JAPAN 2010”上宣布,开发出了采用MEMS的非接触温度传感器。在本届MEDTEC上展出的传感器和CEATEC JAPAN 2010上展出的产品基本采用相同构造。
据MEDTEC展区的解说员介绍,到展区参观的与会人员对该传感器的反应比CEATEC时要好。“在CEATEC上基本没有人拿走宣传册,而此次将宣传册放在展区后很快就被拿光了”(解说员)。
此次的传感器由以下部件组成:(1)将远红外线聚光至传感器芯片上的硅透镜;(2)配备多个非接触温度传感器——热电堆元件的MEMS元件;(3)将传感器的输出换算为温度的MCU。传感器包括排列8个热电堆元件的产品以及将该元件以4×4排列的产品。
通过安装多个热电堆元件,可利用非接触方式同时测量多个区域的温度。虽然还取决于MCU配备的软件,不过基本能测量5~6m远处的温度。与焦电传感器不同,还可测量静止状态的测量对象。因此,可以一次性检查多人病房中的患者是否全在病房。
测量温度范围为0~50℃。噪声等效温度差(NETD)为0.2℃。视角为8度/元件。与该公司以前开发的MEMS温度传感器相比,感度提高了50%。利用MCU换算的温度可经由I2C接口输出到外部。(记者:小岛 郁太郎)
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