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SMSC的芯片间连接(ICC)技术已授权给AMD公司 |
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| http://cn.newmaker.com
4/29/2011 12:35:00 PM
佳工机电网
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专精于建立增值连接性方案生态系统的领先半导体厂商SMSC公司今天宣布，AMD (NYSE: AMD)已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter-Chip Connectivity™，ICC)技术授权。
ICC能让现已成为数十亿台电子设备的标准的USB 2.0协议，仅以传统USB 2.0模拟接口一小部分的功率进行短距离传输，但同时仍保持模拟USB 2.0连接的所有软件兼容性。高速互连(HSIC)规范(此为USB 2.0规范的补充)已将ICC技术纳入其中。在适用情况下，例如便携式应用等，相较于模拟USB 2.0接口，ICC技术能减少功耗与芯片面积。
藉由从SMSC取得的ICC技术授权，AMD能针对USB 2.0主机(host)的应用，开发出符合HSIC规范的器件。
关于SMSC的ICC技术
SMSC的ICC技术已于2010年4月20日获得美国专利，编号为7,702,832。SMSC亦已在美国和其它国家进行其他相关的专利申请。根据适当协议，已同时签署USB 2.0 采用者协议(Adopters Agreement)和相关HSIC 修订书的USB 2.0倡导者(promoter)与公司，可在合理和无差别待遇(RAND)条款下，取得SMSC的ICC技术授权。此外，SMSC的ICC技术现已可通过与SMSC个别协商专利授权的方式全面对业界提供。欲了解更多有关授权SMSC专利ICC技术的信息，请浏览www.smsc.com/icc。
关于SMSC
SMSC是智能型混合信号连接解决方案(Smart Mixed-Signal Connectivity™)的领先开发厂商。SMSC采用独特的系统级设计方法，采用多种技术与知识产权，为客户提供具差异化的产品。该公司专注于提供连接性解决方案，以实现个人计算机、汽车、便携式消费设备和其它应用中各种数据的广泛使用。SMSC的产品包括USB、MOST®汽车网络、Kleer® 无线音频、嵌入式系统控制，以及散热管理、RightTouch™ 电容式感测等嵌入式系统控制和模拟方案，这些功能丰富的产品推动着多项产业标准的进展。SMSC的总部位于纽约，并在北美、亚洲、欧洲和印度设有办事处和研究机构。欲了解更多信息，请浏览：www.smsc.com。
前瞻性声明
除了本文的历史信息之外，本公告中讨论的事务属于对预期的未来事件及财务和运营业绩的前瞻性声明，其中涉及到风险和不确定性。这些不确定性可能会导致我们未来的实际业绩与前瞻性声明中的阐述出现重大差异。我们的风险和不确定性包括新产品的及时开发和市场接受度；竞争性产品和定价的影响；我们向供货商采购能力的能力以及供货商及时履行义务、商品价格、利率和外汇、由于流动性状况导致的潜在投资损失、不断变化的经济和政治状况对国内市场和国际市场及客户的影响；我们与客户的关系和对客户的依赖程度以及个人计算机、消费电子及嵌入式产品和汽车市场以及销售管道的增长率；客户订购模式的变化，包括订单取消或减少预订；关税、进口和货币监管的影响；潜在或实际诉讼；及库存过量或过时和库存估价变化等等。此外，SMSC 还参与半导体市场的竞争。半导体市场的特点从来都是竞争激烈、瞬息万变的技术革新、周期性市场模式、价格侵蚀及供求不平衡。
从关于未来期望的内在风险和不确定性来看，我们的前瞻性声明全文是合格的，但未必反映了任何未来收购、合并或剥离的潜在影响。所有前瞻性声明只讲述从声明撰写之日起的事实，并且是根据当时 SMSC 所获得的信息而撰写的。此类声明有可能会发生变更，本公司不会负责更新此类声明，除非在适用法律和规定要求下。这些及其它风险和不确定性，包括由于即将到来或未来的诉讼而导致的潜在责任，会不时在公司向证券交易委员会提交的报告中予以详细说明。建议投资者阅读本公司向证券交易委员会提交的年度报告（表 10-K）和季度报告（表 10-Q），尤其是标题为「其它可能影响未来运营业绩的因素」或「风险因素」的部分，以便更完整地了解关于这些及其它风险和不确定性的讨论。
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