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益登科技与WiSpry签署代理协议推广其RF前端SoC解决方案 |
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| http://cn.newmaker.com
4/15/2011 9:01:00 AM
佳工机电网
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电子元器件代理商益登科技(EDOM Technology)日前宣布与可调谐射频(RF)半导体领导厂商WiSpry签署代理协议。益登科技将在大中华及东南亚地区全力推广WiSpry高性能RF前端系统单芯片(SoC)解决方案，主要目标客户涵盖手机供货商、WiFi设备制造商以及基站等广泛的无线厂商。
益登科技董事长曾禹旖表示：“WiSpry卓越的RF CMOS MEMS技术能有效解决关键的前端性能问题，符合现今移动网络的广大需求。我们很高兴能与WiSpry共同合作，协助我们的客户提升3G与4G性能，快速布建系统并惠及更多的使用者。(本文来源：电子工程专辑)”
WiSpry RF MEMS组件尺寸小且成本低，可使手机具备优异性能，其主要优点包括：
·可提高蜂窝式频段和运作模式的RF性能，进而减少断线并延长通话时间
·可提高接收器的灵敏度，进而降低对网络基础设备的要求
·可减少多频段手机平台所需的天线数量
·可缩短RF的设计周期
·软件可编程 / 动态可重新配置RF组件，较少的产品类型即可通行全球
·可提升灵敏度与电源性能，减少特定地区必要的基础设备数量(本文来源：电子工程专辑)
WiSpry执行长Jeff Hilbert表示：“益登科技在亚洲建立强大而密切的客户关系，此次双方的合作为我们的技术提供了有力的支持，并让多数全球移动通信业者得以利用下一代网络和创新产品设计，缔造许多服务及增进整体营收的机会。”
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