作为全球半导体行业在化学机械研磨（CMP）的技术方面的领导者和创新者，陶氏电子材料近日推出新一代KLEBOSOL II 1630研磨液，这是一种进阶的可稀释的研磨液，它综合了硅溶胶研磨液和气相二氧化硅研磨液的优点。KLEBOSOL 研磨液是为先进半导体制造技术而研发的，它为CMP提供了一种性能卓越，低耗材成本的产品。
KLEBOSOL II 1630研磨液中含有加长列形硅溶胶颗粒。该产品将硅溶胶的高稳定性，处理简易特性以另一种新的形貌结合在一起，这种新的形貌可以提供与气相二氧化硅相似的研磨功能，并且可稀释。这使得KLEBOSOL II 1630在极具成本竞争力的同时还能保有硅溶胶研磨液的特性，这些特性包括优异的移除率稳定性，低缺陷率，高研磨能力以及严整的制程控制等。
KLEBOSOL II 1630研磨液，提供了更低的POU结构固含量基准，且可使用0.3微米的POU过滤方式。该产品使用简单，且在高剪应力情况下可以防止凝聚形成。此外，与气相二氧化硅相比，由于硅溶胶对研磨垫表面的微观粗糙度的影响较小，因此可以显着地延长研磨垫的使用寿命，进而可以使最终用户减少研磨垫修整器的使用。
