拥有强化的性能和更低的功耗，封装尺寸仅为3.5mm x 3mm，比上一代产品缩减近35%的尺寸，LSM9DS1 模块可支持情景感知功能，满足手势控制、室内导航和增强实境（augmented reality）功能的要求。由于采用意法半导体最新的低噪传感器技术，新一代模块的尺寸更小，电池能效更高，可缩减穿戴式装置的体积，延长电池的续航时间，从而提升目标应用的适用性和舒适性。此外，位置分辨率的提高有助于提升智能电视遥控器、游戏控制器和穿戴式或医疗传感器的稳定性和精确度。
新模块兼容意法半导体现有的LSM6系列6轴惯性测量单元（IMU），简化现有产品设计的系统升级或扩展，增加磁场检测功能如电子罗盘和移动产品转屏检测。产品开发人员还可以升级现有的6轴LSM6模块+独立磁场计式设计，采用LSM9DS1取得简化的可靠的集成化的解决方案。与上一代9轴传感器模块的4mm x 4mm LGA封装相比，新模块LSM9DS1的封装面积为3.5mm x 3mm，节省印刷电路板空间多达5mm2。 减少的封装面积加上仅1mm的封装厚度，对于寻求在智能手机内增加更多功能或设计舒适的穿戴式装置（包括智能眼镜）的创新产品的设计人员非常重要。
