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森精机：在线非接触测量工件形状可大幅减少空切动作 |
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| http://cn.newmaker.com
11/8/2010 9:51:00 AM
日经BP社
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森精机制作所在“第25届日本国际机床展（JIMTOF2010）”（2010年10月28日～11月2日，东京有明国际会展中心）上，参考展出了可非接触测量固定在机床内的工件形状、用于制作最佳刀具路径等的技术“S-Quad”。比如，加工铸件材料时，多数情况下会出现空切的部分，而此次通过预测该位置，可大幅缩短加工时间。
原来一直利用安装的接触式探针代替工具测量工件，来确认加工精度等。不过，这种情况下，只是测量具有代表性的点，因此很难识别整体形状。而S-Quad技术通过在工件上连续照射激光，用摄像头拍下其反射光来测量工件表面。虽然并不是测量整个工件的表面，但如果（以适当的间隔）对工件表面进行激光扫描，便可识别出整体的形状。
比如，利用S-Quad测量图1的铸件材料工件（外径约为1400mm的圆环状）时，3分半左右便可测量结束。此时的测量点为1万9312点。另外，S-Quad使用的激光位移传感器的性能参数，重复精度为0.025μm，分辨率为0.1μm，采样周期为125点/秒。
在展示会场上，为了制作出表面凹凸不平的铸件部件，该公司通过旋削加工及铣刀加工，特意在工件表面制作出高4mm的圆环状突起，并在其上方制作出了高4mm的岛。还在展位进行了测量该工件，然后通过铣刀加工仅去除岛，使圆环状突起表面变得平坦的现场演示。
此时如果不知道岛的所在位置，因此必须制作出经由圆环状突起表面的刀具路径。也就是说，无岛形状的部分也必须进给刀具（出现空切）。不过，如果事先弄清岛所在位置，便可制作出经由该位置的最短刀具路径。在重切削加工等刀具进给速度较慢时，减少空切可为缩短加工时间做出巨大贡献。
S-Quad除了在加工上述铸件材料时可大幅减少空切之外，还设想用于其它用途，比如测量刀片的断面等使其作为三维形状显示出来，然后与CAD数据进行比较确认误差等。（记者：中山 力）
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