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瑞萨公布微控制器业务的设计制造新体制 |
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| http://cn.newmaker.com
9/16/2010 9:18:00 AM
日经BP社
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瑞萨电子于2010年9月14日公布了微控制器（以下简称MCU）业务的新体制。介绍了合并前原NEC电子与瑞萨科技在设计和制造方面重复的消除措施。
该公司于2010年7月公布了决定业务构造改革框架的“百日计划”成果。当时，瑞萨电子曾就MCU业务介绍，将把产品群分为“高端”、“中端”及“低端”三部分，继续保留五种CPU内核（SuperH、V850、RX、R8C和78K），并赋予各产品群以成长领域的地位等。
该公司提出了从2010年度到2012年度，使MCU业务以8～10％的年均增长率发展的目标。为此，瑞萨电子决定（1）统一每一代的制造技术；（2）使外围电路通用化；（3）整合软件开发环境。
130nm采用原NEC电子的制造技术，90nm采用原瑞萨的制造技术
（1）的统一制造技术是一项消除制造重复的措施。合并前，两公司曾各自开发和应用三代制造技术。今后开发的MCU，中小规模产品将以130nm工艺技术制造，高性能产品将以90nm工艺或40nm工艺技术制造。
130nm工艺将统一为原NEC电子的制造技术，90nm工艺将统一为原瑞萨科技的制造技术。预定2012年开始样品供货的40nm工艺，将在原NEC电子的制造技术上加入原瑞萨科技的high-k栅极绝缘膜技术等。
铝（Al）布线的130nm产品将在熊本川尻工厂和西条工厂制造，铜（Cu）布线的90nm/40nm产品将在鹤冈工厂和那珂工厂制造。两代产品均采用可在两个工厂生产同一品种的体制，以提高对需求波动和灾害等的抵抗性。
（2）外围电路的通用化是一项消除设计重复的措施。首先，将把合并前的两公司各自使用的外围电路（各种输入输出接口、定时器以及PLL等）汇集在一起，按照不同用途来统一电路。统一后的外围电路，预定用于从低端到高端的MCU产品群中。驱动外围电路的元器件驱动软件也将通用化。
建立MCU设计平台
并且，瑞萨电子将推进外围电路和CPU内核的“部件化”，以缩短MCU的开发时间。该公司将建立称为“MCU设计平台”的环境、选择必要的部件，由此来使MCU开发得以进行。为此，诸如对CPU内核、存储器以及外围电路面向各代制造技术协调，“事先要进行各种验证”（瑞萨电子执行董事兼MCU业务总部长水垣重生）。预计可将MCU的开发时间缩短至原来的2/3左右。
（3）整合软件开发环境是为了提高客户的软件开发效率。将提供可在不同CPU内核中通用的软件开发工具。加上整个MCU产品群将通用元器件驱动器，“软件的可移植性将提高。客户可以有效利用软件资产”（水垣）。
首先，将从2010年12月开始提供支持五种CPU内核的开发支援硬件（仿真器和闪存写入装置等）。另外，还预定在2011年度使综合开发环境和编译器支持所有的五种内核。（记者：竹居 智久）
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