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ASE采用Apache的CPS协同设计/协同分析解决方案
http://cn.newmaker.com 7/6/2010 8:34:00 AM  佳工机电网
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电源完整性与噪声分析EDA技术厂商Apache Design Solutions在不久前宣布,半导体封装测试公司日月光(ASE Inc.)已经采用Apache的CPS协同设计/协同分析解决方案,包括Sentinel-NPE (旧称为PakSI-E)、Sentinel-PI与Sentinel-TI。通过与日月光在IC封装设计的分析与优化方面的密切技术合作,Apache的解决方案可为客户提供高价值服务。

日月光拥有许多顶尖封装技术,像环绕导线架(encompassing leadframe)、打线(wire bond)BGA与覆晶(flip chip)等,不同的技术在时序、功耗与应力分析相关方面上会有不同的挑战。日月光借着运用Apache的Sentinel-NPE,能够有效地萃取3D RCLK模型,并提供给客户以便实现早期原型制作、精确的功耗分析与动态签核(sign-off)。日月光也运用Sentinel-PI与CPM来执行芯片封装协同仿真与协同优化,还有Sentinel-TI以供芯片封装散热(chip-package thermal)与热诱导应力(thermally induced stress)分析。

“封装设计越来越复杂,因此与客户之间更密切的工程技术合作至关重要。”日月光集团研发长兼集团研发总经理Ho-Ming Tong博士表示:“Apache提供在设计循环中早期实现精准封装模型的能力,让我们的客户能够使自己的芯片封装接口优化,以降低成本并避免最后一刻签核(last minute signoff)的问题。日月光选择Apache为其CPS合作伙伴是基于其产品领先的技术,前瞻性的产品规划与优秀的当地技术支持。”

“日月光是全球顶尖的组装测试公司,Apache很荣幸能够获选为CPS伙伴。”

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