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伯灵顿，马萨诸塞州（2010年4月30日）——COMSOL公司宣布，其多物理场仿真软件COMSOL Multiphysics V4.0现已上市。V4.0版最早在2009年波士顿COMSOL用户年会上推出预览，配备了全新的用户界面，使得多物理场仿真的强大功能能够为更多的科学家和工程师服务。所有专业分析师和广大用户都将受益于它有序的布局和流程化的建模过程。为了更贴近一线工程师的需要， V4.0还包含了一系列可选择的LiveLinkTM，这些无缝连接接口将COMSOL Multiphysics与目前主流的设计软件紧密结合起来，您可以自由连接Autodesk® Inventor®, Pro/ENGINEER®, SolidWorks®, 以及 MATLAB®。
“使用V4.0的感觉真是太棒了”，COMSOL集团总裁兼CEO Svante Littmarck评价到。“我们认为，这一新版本的推出在易用性方面迈出了一大步，它必将带来生产效率和解决问题的能力的大幅提升。”V4.0将成为加快产品新功能研发步伐的一个平台。“我们的客户将会很快体验到V4.0带来的变化：计划于今年的6月推出V4.0a版将包括3个全新的模块——CFD，等离子体，以及电池与燃料电池”Littmarck说。
COMSOL Desktop——全新的突破性用户界面
模型的建立是直接且顺畅的，使求解棘手问题变得快速而容易。在新的COMSOL Desktop中，通过有序的布局和精简的建模过程， V4.0使得产品的设计仿真流程变得异常清晰。功能化列表可以将复杂的物理问题简化，例如，只有当您需要某些工具时，它的图标才会显示在桌面上，不需要的和不可以进行操作的图标将会隐藏，这有助于研究者去除建模过程中的不确定因素，大大加快模拟的进程。
ZINK Imaging公司是革命性的ZINK技术的创建者和ZINK PaperTM的生产者，全彩色印刷信息和图像的全球领先者，他们在产品的研发和制造过程中经常使用COMSOL Multiphysics软件。ZINK成像图像科学实验室的主任兼研究员Bill Vetterling博士，出席了2009年COMSOL用户年会并试用了软件的全新用户界面。“为与会者提供V4.0 Beta版，是让大家体验产品新功能的一个好方法”Vetterling博士表示。
利用COMSOL Multiphysics V4.0模拟一个Rzeppa恒速连接器。模型的所有设置都可以通过模型生成器以及与其相连的设置窗口直接完成。图形窗口显示了当轴角达到最大值时连接器的位移情况。此模型由Metelli S.p.A提供（Cologne，意大利）
“可以说，V4.0是一个杰作。它新颖、全新的界面以及独到的数据整体管理功能体验可以说是今年的一种特殊享受。”Vetterling博士还补充到，“以我的经验，COMSOL Multiphysics是一款每年都会有重大改进的产品。”
LiveLink系列产品，使软件与CAD，MATLAB溶于一体
V4.0版本中包含的LiveLink系列产品，让CAD用户现在可以通过采用COMSOL软件，精确的模拟出新产品的真实物理效应。每个LiveLink接口都将COMSOL Multiphysics与当前主流的CAD程序双向无缝相连，以便CAD模型中所指定的每一个特殊参数都与仿真几何相关联。除以前版本中已有的SolidWorks® LiveLink外，Inventor®和 Pro/ENGINEER®也从普通的单向接口升级到了LiveLink双向无缝接口。此外，我们当然还为那些需要将COMSOL Multiphysics模型融入一个扩展计算技术以及编程环境的用户准备了MATLAB的LiveLink接口。
在Windows HPC Server 2008中运行COMSOL Multiphysics软件
COMSOL Multiphysics V4.0现在支持Windows HPC Server 2008系统，为仿真模拟和虚拟样机提供了一个可扩展且并不昂贵的高性能计算解决方案。现在，用户可以利用COMSOL Multiphysics V4.0 网络浮动型License部署一个包含多个Windows HPC Server 2008节点的系统，且不需要额外购买COMSOL Multiphysics授权。
“以COMSOL公司为代表的科学与工程软件开发商正在积极开发能够在Windows HPC Server 2008 系统下运行的大型工具包，这些性能优异、功能强大的开发工具可以有效地帮助科学家和工程师们大幅提升他们探索和发现新事物速度”微软高性能计算组高级主管Vince Mendillo说，“科学家、工程师、以及分析人员需要易于使用的工具和高性价比的高性能计算平台以创造竞争优势。”
COMSOL Multiphysics 支持共享内存的多核计算机与分布式集群计算机的并行计算。用户可以通过集群计算同一模型的不同步长，每个节点计算一个参数，当然也可以利用分布式内存求解一个独立的大型模型。
为了获得最高的性能，对于基于MPI分布式内存模型，COMSOL集群系统可以充分利用每个计算节点上的多核计算能力。
Windows HPC Server 2008系统上的多物理场仿真。可以利用将参数步骤分散到不同的物理节点上，求解同一个参数化问题（左侧）。也可以将一个独立的问题分散到不同节点上求解不同部分（右侧）。
COMSOL Multiphysics V4.0 亮点
· COMSOL Desktop帮您组织您的工作流程，并对您的仿真工作做一个整体而清晰的管理
· 通过模型生成器以及它的图形化编程工具进行的快速模式设置贯穿了建模和仿真的全过程
· 将COMSOL与CAD相结合的LiveLink系列产品：
Ø Inventor® LiveLink™接口
Ø Pro/ENGINEER® LiveLink™接口
Ø SolidWorks® LiveLink™接口
· MATLAB LiveLink接口帮助您在编程环境中使用多物理场模型
· 扩展您现有的COMSOL Multiphysics网络浮动型授权而无须付费，增加Windows Compute Cluster Server 2003, Windows HPC Server 2008, 以及 Linux集群计算的节点数量
· 充分关联的几何参数扫略
· 新的求解器：
Ø 频响或时域模型求解器（用于求解如结构或声学类问题）
Ø 用于集群运算的SPOOLES和MUMPS直接求解器
· 求解器设定，求解器序列，网格设定，可视化结果的全自动仿真配置
· 实现快速图形化的新功能：
Ø 同时显示多图
Ø 探测器——可在求解过程中测量和绘制任意参数
Ø 数据集——通过在原有数据基础上进行后处理创建新的解数据集
专业模块中的新内容
结构和声学模块：
Ø 结构声学中的自动边界条件
Ø 对弹性材料的设定，在杨氏模量和泊松比的基础上，增加了体积模量、剪切模量、拉梅常数、以及压力波速和剪切波速
Ø 对于刚性引脚和运动学约束，增加了刚性连接器边界条件
Ø 大变形的壳结构
热传导模块：
Ø 电子冷却和散热片的共轭热传导（流量、流涕传热和固体传热）
Ø 参与介质的热辐射
Ø 含有多个固定实体的多孔介质材料中的热传导
AC/DC，MEMS 和RF模块：
Ø 电路单元（包括电阻、电容和电感）
Ø 快速频率扫描求解器（渐进波形估算）
Ø 对于任意电磁测流厚度的薄金属板，增加了过渡边界条件
流体流动：
Ø 改进了湍流模型和低雷诺数湍流模型
Ø 物质集中的混合-平均扩散
Ø 高渗透性薄壳结构和破碎结构中断裂流的物理界面
实用性
COMSOL Multiphysics V4.0支持Windows、Linux和Macintosh操作系统。COMSOL公司和COMSOL的全球合作伙伴可以直接为您提供服务。欲了解更多COMSOL Multiphysics v4.0的新功能，请查询：http://www.comsol.com/products/rn40/ 。关于COMSOL Multiphysics及其相关产品的详细信息，请查询www.comsol.com
关于COMSOL
COMSOL公司是全球多物理场建模与仿真解决方案的开拓者和领导者，它的旗舰产品COMSOL Multiphysics，使工程师和科学家们可以通过模拟，赋予设计理念以生命。它有无与伦比的能力，使所有的物理现象可以在计算机上完美重现。COMSOL的用户利用它提高了手机的接收性能，利用它改进医疗设备的性能并提供更准确的诊断，利用它使汽车和飞机变得更加安全和节能，利用它寻找新能源，利用它探索宇宙，甚至利用它去培养下一代的科学家。
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